[发明专利]真空封装、电子器件、电子设备以及移动体在审
| 申请号： | 201710413985.4 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN107527871A | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 川合纮梦 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/26;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 真空封装、电子器件、电子设备以及移动体，能够实现外形尺寸的小型化。真空封装(1)的特征在于，具有基板(10)；一对贯通电极(20)，它们贯通基板；吸气剂(30)，其架设在一对贯通电极之间；以及盖(50)，其覆盖基板(10)上的一对贯通电极(20)和吸气剂(30)，盖(50)与基板(10)气密地接合，由基板(10)和盖(50)构成的内部空间(60)为减压状态，一对贯通电极(20)具有内部空间(60)侧的第1端部(21)、与第1端部相反侧的第2端部(22)，吸气剂与一对贯通电极(20)的第1端部(21)接合，并通过经由贯通电极的通电而被加热，吸气剂(30)在贯通电极(20)之间的部分与基板相离。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 封装 电子器件 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
一种真空封装，其特征在于，该真空封装具有：基板；一对贯通电极，它们贯通所述基板；吸气剂，其架设在所述一对贯通电极之间；以及盖，其覆盖所述基板上的所述一对贯通电极和所述吸气剂，所述盖与所述基板气密地接合，由所述基板和所述盖构成的内部空间为减压状态，所述一对贯通电极具有所述内部空间侧的第1端部以及与所述第1端部相反侧的第2端部，所述吸气剂与所述一对贯通电极的所述第1端部接合，并通过经由所述贯通电极的通电而被加热，所述吸气剂在所述贯通电极之间的部分与所述基板相离。
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