[发明专利]真空封装、电子器件、电子设备以及移动体

权利要求书

1.一种真空封装，其特征在于，该真空封装具有：

基板；

一对贯通电极，它们贯通所述基板；

吸气剂，其架设在所述一对贯通电极之间；以及

盖，其覆盖所述基板上的所述一对贯通电极和所述吸气剂，

所述盖与所述基板气密地接合，由所述基板和所述盖构成的内部空间为减压状态，

所述一对贯通电极具有所述内部空间侧的第1端部以及与所述第1端部相反侧的第2端部，

所述吸气剂与所述一对贯通电极的所述第1端部接合，并通过经由所述贯通电极的通电而被加热，

所述吸气剂在所述贯通电极之间的部分与所述基板相离。

2.根据权利要求1所述的真空封装，其特征在于，

所述贯通电极的所述第1端部从所述基板向所述内部空间侧突出。

3.根据权利要求1或2所述的真空封装，其特征在于，

所述贯通电极构成为包含导电体和在俯视时覆盖所述导电体的周围的绝缘体，

所述绝缘体的导热系数大于所述基板的导热系数。

4.根据权利要求1或2所述的真空封装，其特征在于，

所述贯通电极和所述基板的至少一方在所述贯通电极与所述基板卡合的卡合部分具有阶梯部。

5.根据权利要求1或2所述的真空封装，其特征在于，

所述贯通电极的所述第2端部的端面与所述基板的外部空间侧的面共面。

6.根据权利要求1或2所述的真空封装，其特征在于，

所述基板的导热系数小于所述贯通电极的导热系数。

7.根据权利要求1或2所述的真空封装，其特征在于，

所述吸气剂具有：基材；以及吸附材料，其覆盖所述基材的至少一部分，

设所述贯通电极在所述基板的贯通方向的厚度为le、所述贯通电极的导热系数为λe、所述贯通电极在与所述贯通方向成直角的平面上的平均截面积为Ae、所述吸气剂的通电部的长度为l_G、所述吸气剂的所述基材的导热系数为λ_G、所述吸气剂在与通电方向成直角的平面上的平均截面积为A_G，在通过经由所述贯通电极的通电对所述吸气剂进行了加热时，满足下式：

le/λeAe<1/N×1/2×l_G/2/λ_GA_G，

其中，N为实数。

8.根据权利要求7所述的真空封装，其特征在于，

所述N为30。

9.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：

权利要求1或2所述的真空封装；以及

搭载在所述真空封装的所述基板上的元件。

10.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求9所述的电子器件。

11.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求9所述的电子器件。