[发明专利]真空封装、电子器件、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及真空封装、具有该真空封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备以及移动体。

背景技术

以往，作为具有真空封装的电子器件，已知有如下结构的微型机械器件或微型光电器件：在气密地构成的器件主体(相当于真空封装)内包含吸气物质、和用于加热该吸气物质的加热器部件，加热器部件的电触点与外部电耦合(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特表2006-513046号公报

上述器件将吸气物质和用于加热该吸气物质的加热器部件以直接接触器件主体的基座的方式固定在在该基座上，因此加热器部件的热容易通过经由基座的热传导，传递到搭载于基座上的其他部件。

由此，在上述其他部件的耐热性较低的情况下，上述器件需要尽量增大从吸气物质和加热器部件到其他部件的距离，以减少吸气物质和加热器部件的热的影响。

其结果，上述器件有可能难以实现外形尺寸的小型化。

发明内容

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的真空封装的特征在于，具有：基板；一对贯通电极，它们贯通所述基板；吸气剂，其架设在所述一对贯通电极之间；以及盖，其覆盖所述基板上的所述一对贯通电极和所述吸气剂，所述盖与所述基板气密地接合，由所述基板和所述盖构成的内部空间为减压状态，所述一对贯通电极具有所述内部空间侧的第1端部以及与所述第1端部相反侧的第2端部，所述吸气剂与所述一对贯通电极的所述第1端部接合，并通过经由所述贯通电极的通电而被加热，所述吸气剂在所述贯通电极之间的部分与所述基板相离。

根据本应用例，在真空封装中，吸气剂与贯通电极的第1端部接合，并通过经由贯通电极的通电而被加热，吸气剂在贯通电极之间的部分与基板相离。

由此，在真空封装中，由于吸气剂在贯通电极之间的部分不与基板直接接触，所以相比以往(例如，专利文献1，以下相同)，吸气剂加热时的热难以传递到基板上的例如元件(相当于其他部件)搭载空间。

其结果，对于真空封装，在搭载的元件的耐热性相同的情况下，相比以往，能够减小吸气剂与元件搭载空间之间的距离，所以能够实现外形尺寸的小型化。

[应用例2]在上述应用例的真空封装中，优选的是，所述贯通电极的所述第1端部从所述基板向所述内部空间侧突出。

根据上述应用例，在真空封装中，贯通电极的第1端部从基板向内部空间侧突出，由此吸气剂不与基板直接接触，所以相比以往，吸气剂加热时的热难以传递到基板上的例如元件搭载空间。

其结果，对于真空封装，在搭载的元件的耐热性相同的情况下，相比以往，能够减小吸气剂与元件搭载空间之间的距离，所以能够实现外形尺寸的小型化。

[应用例3]在上述应用例的真空封装中，优选的是，所述贯通电极构成为包含导电体和在俯视时覆盖所述导电体的周围的绝缘体，所述绝缘体的导热系数大于所述基板的导热系数。

根据上述应用例，真空封装的贯通电极构成为包含导电体和在俯视时覆盖所述导电体的周围的绝缘体，绝缘体的导热系数大于基板的导热系数，所以例如能够减少安装到外部部件时的贯通电极之间的短路，并减小贯通电极的第1端部与第2端部之间的温度差。

由此，在真空封装中，例如在通过经由贯通电极的通电进行的吸气剂加热时，能够根据贯通电极的第2端部的温度和通电电流值，高精度地估计吸气剂和吸气剂周围的温度分布。

其结果，对于真空封装，与无法高精度地估计吸气剂周围的温度分布的情况相比，能够减小吸气剂与元件搭载空间之间的距离，所以能够实现外形尺寸的小型化。

[应用例4]在上述应用例的真空封装中，优选的是，所述贯通电极和所述基板的至少一方在所述贯通电极与所述基板卡合的卡合部分具有阶梯部。

根据上述应用例，在真空封装中，贯通电极和基板的至少一方在贯通电极与基板卡合的卡合部分具有阶梯部，所以能够可靠地进行贯通电极在贯通方向的定位和脱落防止。

[应用例5]在上述应用例的真空封装中，优选的是，所述贯通电极的所述第2端部的端面与所述基板的外部空间侧的面共面。

根据上述应用例，在真空封装中，贯通电极的第2端部的端面与基板的外部空间侧的面共面，所以例如经由贯通电极的向吸气剂的通电作业变得容易。

[应用例6]在上述应用例的真空封装中，优选的是，所述基板的导热系数小于所述贯通电极的导热系数。