[发明专利]壳体及其制备方法、电子装置在审

专利信息
申请号: 201710411349.8 申请日: 2017-06-02
公开(公告)号: CN107009575A 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 唐立 申请(专利权)人: 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种壳体、该壳体的制备方法及应用该壳体的电子装置。所述壳体的制备方法包括以下步骤提供金属粗坯,该金属粗坯包括主体部和与主体部连接的侧壁;对所述主体部进行冲压处理,使主体部的至少一端部形成至少一凹部;对所述主体部形成有凹部的一端部和侧壁进行第一次切割处理,形成至少一天线槽,该天线槽贯穿主体部和侧壁的相对两端,将金属粗坯分隔为第一段和第二段,该天线槽与凹部连通,且该凹部的两侧壁分别连接第一段和第二段;对经第一次切割处理后的主体部和侧壁进行注塑处理,于天线槽填充塑料件,部分塑料件容纳于凹部。本发明由该制备方法所制得的壳体具有较佳的强度。
搜索关键词: 壳体 及其 制备 方法 电子 装置
【主权项】:
一种壳体的制备方法,其包括以下步骤:提供金属粗坯,该金属粗坯包括主体部和与主体部连接的侧壁;对所述主体部进行冲压处理,使主体部的至少一端部形成至少一凹部;对所述主体部形成有凹部的一端部和侧壁进行第一次切割处理,形成至少一天线槽,该天线槽贯穿主体部和侧壁的相对两端,将金属粗坯分隔为第一段和第二段,该天线槽与凹部连通,且该凹部的两侧壁分别连接第一段和第二段;对经第一次切割处理后的主体部和侧壁进行注塑处理,于天线槽填充塑料件,部分塑料件容纳于凹部。
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