[发明专利]壳体及其制备方法、电子装置在审
申请号: | 201710411349.8 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN107009575A | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 唐立 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 及其 制备 方法 电子 装置 | ||
1.一种壳体的制备方法,其包括以下步骤:
提供金属粗坯,该金属粗坯包括主体部和与主体部连接的侧壁;
对所述主体部进行冲压处理,使主体部的至少一端部形成至少一凹部;
对所述主体部形成有凹部的一端部和侧壁进行第一次切割处理,形成至少一天线槽,该天线槽贯穿主体部和侧壁的相对两端,将金属粗坯分隔为第一段和第二段,该天线槽与凹部连通,且该凹部的两侧壁分别连接第一段和第二段;
对经第一次切割处理后的主体部和侧壁进行注塑处理,于天线槽填充塑料件,部分塑料件容纳于凹部。
2.如权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,对经注塑处理后的主体部进行第二次切割处理,除去凹部凸出于第一段和第二段的部分、和凹部中塑料件凸出于第一段和第二段的部分。
3.如权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,该凹部的深度不小于主体部的厚度。
4.如权利要求1-3任一所述的壳体的制备方法,其特征在于,在步骤“对所述主体部形成有凹部的一端部和侧壁进行第一次切割处理,形成至少一天线槽”中,还于主体部和/或侧壁形成至少一连接件,其中,该连接件容纳于天线槽,并连接第一段和第二段。
5.如权利要求4所述的壳体的制备方法,其特征在于,对所述主体部形成有凹部的一端部和侧壁进行第一次切割处理后,对经第一次切割处理后的主体部和侧壁进行注塑处理前,还包括:
对主体部、侧壁及连接件进行表面处理,于主体部、侧壁及连接件的外表面形成若干纳米孔。
6.如权利要求1-3任一所述的壳体的制备方法,其特征在于,对所述主体部形成有凹部的一端部和侧壁进行第一次切割处理后,对经第一次切割处理后的主体部和侧壁进行注塑处理前,还包括:
对主体部和侧壁进行表面处理,于主体部和侧壁的外表面形成若干纳米孔。
7.如权利要求1-3任一所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述金属粗坯的材质为镁、镁合金、不锈钢、铝、铝合金、钛或钛合金;且/或,所述注塑件的材质为聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺、及聚醚醚酮中的一种或几种。
8.如权利要求1-3任一所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述金属粗坯的厚度为1~1.5毫米。
9.一种由权利要求1-8中任一项所述的壳体的制备方法所制得的壳体。
10.一种电子装置,其特征在于,包括如权利要求9所述的壳体。
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