[发明专利]壳体及其制备方法、电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种壳体，该壳体的制备方法和应用该壳体的电子装置。

背景技术

目前，电子装置壳体的材质通常为金属。为了避免金属壳体影响天线信号，通常于金属壳体的两端开设天线槽，天线槽对应天线设置，以便于天线信号的发射与接收。

于金属壳体的两端开设天线会将金属壳体分隔为多段，通常会通过注塑的方式于天线中填充塑料件将多段金属壳体连接形成一完整的壳体。

然而，在注塑过程中，由于受到塑料冲击的影响，会导致多段金属壳体难以一直保持在适当的位置，导致多段壳体通过注塑的方式结合后，该壳体会出现表面不平整的现象，导致该壳体的整体强度较低，约为2.5Mpa。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种壳体的制备方法，旨在提高壳体的强度。

为解决上述技术问题，本发明提供一种壳体的制备方法，其包括以下步骤：

提供金属粗坯，该金属粗坯包括主体部和与主体部连接的侧壁；

对所述主体部进行冲压处理，使主体部的至少一端部形成至少一凹部；

对所述主体部形成有凹部的一端部和侧壁进行第一次切割处理，形成至少一天线槽，该天线槽贯穿主体部和侧壁的相对两端，将金属粗坯分隔为第一段和第二段，该天线槽与凹部连通，且该凹部的两侧壁分别连接第一段和第二段；

对经第一次切割处理后的主体部和侧壁进行注塑处理，于天线槽填充塑料件，部分塑料件容纳于凹部。

优选地，对经注塑处理后的主体部进行第二次切割处理，除去凹部凸出于第一段和第二段的部分、和凹部中塑料件凸出于第一段和第二段的部分。

优选地，该凹部的深度不小于主体部的厚度。

优选地，在步骤“对所述主体部形成有凹部的一端部和侧壁进行第一次切割处理，形成至少一天线槽”中，还于主体部和/或侧壁形成至少一连接件，其中，该连接件容纳于天线槽，并连接第一段和第二段。

优选地，对所述主体部形成有凹部的一端部和侧壁进行第一次切割处理后，对经第一次切割处理后的主体部和侧壁进行注塑处理前，还包括：

对主体部、侧壁及连接件进行表面处理，于主体部、侧壁及连接件的外表面形成若干纳米孔。

优选地，对所述主体部形成有凹部的一端部和侧壁进行第一次切割处理后，对经第一次切割处理后的主体部和侧壁进行注塑处理前，还包括：

对主体部和侧壁进行表面处理，于主体部和侧壁的外表面形成若干纳米孔。

优选地，所述金属粗坯的材质为镁、镁合金、不锈钢、铝、铝合金、钛或钛合金；且/或，所述注塑件的材质为聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺、及聚醚醚酮中的一种或几种。

优选地，所述金属粗坯的厚度为1～1.5毫米。

本发明还提供一种由所述壳体的制备方法所制得的壳体。

本发明还提供一种电子装置，包括所述壳体。

本发明提出的壳体制备方法通过冲压处理，于主体部的至少一端部形成至少一凹部，再对主体部和侧壁进行第一次切割处理，形成至少一天线槽，该天线槽贯穿主体部和侧壁的相对两端，将金属粗坯分隔为第一段和第二段，由于凹部的两个侧壁分别连接第一段和第二段，使得金属粗坯的第一段和第二段之间的相对位置不会受到后续的注塑处理的影响而发生变化，使得制得的壳体的表面平齐，从而提高壳体的整体强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例的形成有凹部的金属粗坯的结构示意图。

图2为图1另一角度的结构示意图；

图3为图1所示金属粗坯沿A-A线的剖视图。

图4为本发明一实施例的形成有天线槽的金属粗坯的结构示意图。

图5为图4所示金属粗坯沿B-B线的剖视图。

图6为图4中C处的放大图。

图7为本发明一实施例的形成有注塑件的金属粗坯的部分结构的剖视图。

图8为本发明一实施例的去除至少部分凹部后的金属粗坯的部分结构的剖视图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式