[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710408106.9 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107887343B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供半导体封装结构包含第一芯片、支撑件、导电层、绝缘层和模封层。第一芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。支撑件围绕第一芯片的边缘。导电层位在第一芯片的第一表面上并电连接到第一芯片。绝缘层位在第一芯片的第一表面上方，绝缘层朝向支撑件延伸并在垂直投影方向上与支撑件重叠。模封层在第一芯片和支撑件之间，并且至少围绕芯片的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其包含：一第一芯片，其具有一第一表面及相对于所述第一表面的一第二表面；一支撑件，其围绕所述第一芯片的一边缘；一导电层，其位在所述第一芯片的所述第一表面上方并电连接到所述第一芯片；一绝缘层，其位在所述第一芯片的所述第一表面上方，其中所述绝缘层朝向所述支撑件延伸并在一垂直投影方向上与所述支撑件重叠；及一模封层，其位在所述第一芯片及所述支撑件之间并至少围绕所述第一芯片的所述边缘。
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