[发明专利]印刷电路板组装结构及其组装方法有效
| 申请号： | 201710407516.1 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN108990251B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 郭庆基;谢宜桦 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板组装结构及其组装方法。组装结构包括印刷电路板、至少一电子器件、支撑组件以及散热器件。印刷电路板包括至少一第一穿孔。电子器件包括一第一表面、一第二表面及至少一插脚。其中第一表面与第二表面彼此相对，插脚贯穿印刷电路板的第一穿孔而插置于印刷电路板上。支撑组件设置于电子器件的第一表面与印刷电路板之间。支撑组件包括一支撑面，支撑电子器件的第一表面。散热器件包括一散热面，与电子器件的第二表面贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板组装结构，其特征在于，包括一印刷电路板，包括至少一第一穿孔；至少一电子器件，包括一第一表面、一第二表面及至少一插脚，其中该第一表面与该第二表面彼此相对，该插脚贯穿该印刷电路板的该第一穿孔而插置于该印刷电路板上；一支撑组件，设置于该电子器件的该第一表面与该印刷电路板之间，其中该支撑组件包括一支撑面，支撑该电子器件的该第一表面；以及一散热器件，包括一散热面，与该电子器件的该第二表面贴合。
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