[发明专利]印刷电路板组装结构及其组装方法有效

专利信息
申请号: 201710407516.1 申请日: 2017-06-02
公开(公告)号: CN108990251B 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 郭庆基;谢宜桦 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;李岩
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 组装 结构 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板组装结构,其特征在于,包括

一印刷电路板,包括至少一第一穿孔;

至少一电子器件,包括一第一表面、一第二表面及至少一插脚,其中该第一表面与该第二表面彼此相对,该插脚贯穿该印刷电路板的该第一穿孔而插置于该印刷电路板上;

一支撑组件,设置于该电子器件的该第一表面与该印刷电路板之间,其中该支撑组件包括一支撑面,支撑该电子器件的该第一表面;以及

一散热器件,包括一散热面,与该电子器件的该第二表面贴合;该支撑组件更包括一容置空间,架构于该支撑面与该印刷电路板之间;该支撑组件更包括一压抵件,组配架构该支撑面,该电子器件包括二侧边,连接该第一表面与该第二表面,该至少一插脚设置于该二侧边之间,该散热器件更包括至少二容置部,设置于该散热面的两相对侧,该支撑组件更包括至少二延伸部,自该压抵件架构的该支撑面沿该电子器件的该二侧边延伸,且对应贴合至该散热器件的该至少二容置部;该压抵件与该至少二延伸部组配架构一容置座,容置该电子器件,并使该电子器件的该第二表面与该散热器件的该散热面贴合。

2.如权利要求1所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该支撑组件包括一锁固组,连接该支撑组件与该印刷电路板。

3.如权利要求2所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该锁固组包括至少一锁固孔与至少一锁固件,该印刷电路板包括至少一第二穿孔,其中该锁固件通过该第二穿孔与该锁固孔啮合,连接该支撑组件与该印刷电路板,以使该支撑组件锁固于该印刷电路板。

4.如权利要求1所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该电子器件更包括至少一第一定位部,设置于该第一表面,该支撑组件更包括至少一第二定位部,设置于该支撑面,其中于该支撑组件的该支撑面支撑该电子器件的该第一表面时,该第二定位部与该第一定位部彼此啮合。

5.如权利要求4所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该第一定位部与该第二定位部为彼此相对的一凸部与一凹部。

6.如权利要求1所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该支撑组件更包括至少一开口,设置于该支撑面,以组配该电子器件的该至少一插脚,贯穿该开口,且插置于该印刷电路板上。

7.如权利要求1所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该支撑组件更包括一第三定位部,该散热器件更包括一第四定位部,于该支撑组件支撑该电子器件的该第一表面,且该电子器件的该第二表面贴合该散热面时,该第三定位部与该第四定位部彼此啮合。

8.如权利要求7所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该第三定位部与该第四定位部为彼此相对的一凸柱与一凹槽。

9.如权利要求1所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该印刷电路板包括至少一第一固定件,该散热器件包括至少一第二固定件,该第一固定件与该第二固定件彼此相对,且组配使该印刷电路板固接于该散热器件上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司,未经台达电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710407516.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top