[发明专利]印刷电路板组装结构及其组装方法有效
| 申请号: | 201710407516.1 | 申请日: | 2017-06-02 |
| 公开(公告)号: | CN108990251B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
| 发明(设计)人: | 郭庆基;谢宜桦 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
| 地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印刷 电路板 组装 结构 及其 方法 | ||
1.一种印刷电路板组装结构,其特征在于,包括
一印刷电路板,包括至少一第一穿孔;
至少一电子器件,包括一第一表面、一第二表面及至少一插脚,其中该第一表面与该第二表面彼此相对,该插脚贯穿该印刷电路板的该第一穿孔而插置于该印刷电路板上;
一支撑组件,设置于该电子器件的该第一表面与该印刷电路板之间,其中该支撑组件包括一支撑面,支撑该电子器件的该第一表面;以及
一散热器件,包括一散热面,与该电子器件的该第二表面贴合;该支撑组件更包括一容置空间,架构于该支撑面与该印刷电路板之间;该支撑组件更包括一压抵件,组配架构该支撑面,该电子器件包括二侧边,连接该第一表面与该第二表面,该至少一插脚设置于该二侧边之间,该散热器件更包括至少二容置部,设置于该散热面的两相对侧,该支撑组件更包括至少二延伸部,自该压抵件架构的该支撑面沿该电子器件的该二侧边延伸,且对应贴合至该散热器件的该至少二容置部;该压抵件与该至少二延伸部组配架构一容置座,容置该电子器件,并使该电子器件的该第二表面与该散热器件的该散热面贴合。
2.如权利要求1所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该支撑组件包括一锁固组,连接该支撑组件与该印刷电路板。
3.如权利要求2所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该锁固组包括至少一锁固孔与至少一锁固件,该印刷电路板包括至少一第二穿孔,其中该锁固件通过该第二穿孔与该锁固孔啮合,连接该支撑组件与该印刷电路板,以使该支撑组件锁固于该印刷电路板。
4.如权利要求1所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该电子器件更包括至少一第一定位部,设置于该第一表面,该支撑组件更包括至少一第二定位部,设置于该支撑面,其中于该支撑组件的该支撑面支撑该电子器件的该第一表面时,该第二定位部与该第一定位部彼此啮合。
5.如权利要求4所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该第一定位部与该第二定位部为彼此相对的一凸部与一凹部。
6.如权利要求1所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该支撑组件更包括至少一开口,设置于该支撑面,以组配该电子器件的该至少一插脚,贯穿该开口,且插置于该印刷电路板上。
7.如权利要求1所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该支撑组件更包括一第三定位部,该散热器件更包括一第四定位部,于该支撑组件支撑该电子器件的该第一表面,且该电子器件的该第二表面贴合该散热面时,该第三定位部与该第四定位部彼此啮合。
8.如权利要求7所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该第三定位部与该第四定位部为彼此相对的一凸柱与一凹槽。
9.如权利要求1所述的印刷电路板组装结构,其特征在于,该印刷电路板包括至少一第一固定件,该散热器件包括至少一第二固定件,该第一固定件与该第二固定件彼此相对,且组配使该印刷电路板固接于该散热器件上。
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