[发明专利]印刷电路板组装结构及其组装方法

说明书

本发明提供一种印刷电路板组装结构及其组装方法。组装结构包括印刷电路板、至少一电子器件、支撑组件以及散热器件。印刷电路板包括至少一第一穿孔。电子器件包括一第一表面、一第二表面及至少一插脚。其中第一表面与第二表面彼此相对，插脚贯穿印刷电路板的第一穿孔而插置于印刷电路板上。支撑组件设置于电子器件的第一表面与印刷电路板之间。支撑组件包括一支撑面，支撑电子器件的第一表面。散热器件包括一散热面，与电子器件的第二表面贴合。

技术领域

本发明关于一种组装结构，尤指一种印刷电路板组装结构及其组装方法。

背景技术

随着电子产品高功率密度需求的提升，许多电子器件于其作动时均会伴随大量热量的生成，因此必须同时配置有效的散热系统来逸散热量，以避免因热量的累积而影响整体的操作性能。另一方面，为满足高功率密度与散热需求，此类电子器件常通过插脚而设置于印刷电路板，并藉由弯曲插脚而使电子器件贴合于散热器件的散热面，进而使散热器件能有效地逸散电子器件所产生的热量。

传统上，插脚式电子器件可通过固定弹片与螺丝而间接固定，以使电子器件与散热器件的散热面紧密贴合。然而组装时，由于插脚式电子器件已先焊接于印刷电路板上，若再以固定弹片与螺丝推抵固定，则易于电子器件的插脚与印刷电路板的焊接处产生应力或对电子器件本体造成结构损坏，进而影响产品的稳定性。此外，为配合固定弹片与螺丝的锁固作业，插脚式电子器件于印刷电路板上的布设位置更会受到限制。举例而言，若电子器件呈平行地插置于印刷电路板上时，将会占用印刷电路板上其他零件的布设面积，导致印刷电路板可利用面积缩减、产品尺寸增加以及产品竞争力下降。此外，若电子器件呈垂直地插置于印刷电路板上时，固定弹片与螺丝则必须于电子器件与散热器件组装时有足够的操作空间以进行锁固作业，否则无法组装生产，且印刷电路板与散热器件之间的空间不易利用，这也将导致系统构装密度下降以及产品竞争力下降。

因此，实有必要提供一种印刷电路板组装结构及其组装方法，以解决前述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板组装结构及其组装方法，通过设置于印刷电路板与散热器件之间的支撑组件，使印刷电路板上待散热的电子器件与散热器件上的散热面对应贴合。其组装容易，且于组装结构组装完成后，支撑组件仍能提供足够的力量支撑待散热的电子器件，以消除电子器件的插脚所受的应力，使电子器件维持于固定位置。此外，印刷电路板可提供足够的可利用面积，供其他电子零件不受限制地布设，以使印刷电路板与散热器件的组装结构能够达成有效散热以及高密度构装的目的。

本发明另一目的在于提供一种印刷电路板组装结构及其组装方法，通过设置于印刷电路板与散热器件之间的支撑组件，先支撑印刷电路板上待散热的电子器件，才将待散热的电子器件的插脚固定于印刷电路板上，且使电子器件贴合至散热器件的散热面上，消除电子器件的插脚所受的应力，使电子器件维持于固定位置。同时支撑组件可整合印刷电路板与散热器件之间的空间利用，以使印刷电路板与散热器件的组装结构达成高密度构装以及有效散热的目的。

为达前述目的，本发明提供一种印刷电路板组装结构，包括印刷电路板、至少一电子器件、支撑组件以及散热器件。印刷电路板包括至少一第一穿孔。电子器件包括一第一表面、一第二表面及至少一插脚。其中第一表面与第二表面彼此相对，插脚贯穿印刷电路板的第一穿孔而插置于印刷电路板上。支撑组件设置于电子器件的第一表面与印刷电路板之间。支撑组件包括一支撑面，支撑电子器件的第一表面。散热器件包括一散热面，与电子器件的第二表面贴合。