[发明专利]多芯片的封装结构在审
| 申请号： | 201710398633.6 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107093599A | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 金国庆 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片的封装结构，包括多个芯片；基板，用于为多个芯片提供放置位，基板上刻穿有窗口；多个芯片堆叠于窗口的两侧；各个芯片的焊垫位于窗口的投影范围内。通过本发明，可以对各个芯片进行三维堆叠时增加封装密度，改善芯片堆叠的稳定性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多芯片的封装结构，其特征在于，包括：多个芯片；基板，用于为所述多个芯片提供放置位，所述基板上刻穿有窗口；所述多个芯片堆叠于所述窗口的两侧；各个芯片的焊垫位于所述窗口的投影范围内。
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