[发明专利]多芯片的封装结构在审
| 申请号： | 201710398633.6 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN107093599A | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 金国庆 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
1.一种多芯片的封装结构，其特征在于，包括：
多个芯片；
基板，用于为所述多个芯片提供放置位，所述基板上刻穿有窗口；
所述多个芯片堆叠于所述窗口的两侧；各个芯片的焊垫位于所述窗口的投影范围内。
2.如权利要求1所述多芯片的封装结构，其特征在于，所述多个芯片位于所述基板的同一侧。
3.如权利要求1所述多芯片的封装结构，其特征在于，所述多个芯片的数目为偶数个，所述多个芯片对称分布在所述窗口的两侧。
4.如权利要求1所述的多芯片的封装结构，其特征在于，所述多个芯片的数目为2N+1个，其中，N为正整数，所述多个芯片中的第1个至2N个芯片对称分布在所述窗口的两侧并形成小于所述窗口的缝隙；第2N+1个芯片覆盖住所述缝隙。
5.如权利要求1-4任意一项所述的多芯片的封装结构，其特征在于，所述多个芯片堆叠的层数至少为两层，位于同层的芯片之间形成同层芯片间隙；靠近所述基板的芯片层的同层芯片间隙大于远离所述基板的芯片层的同层芯片间隙，以使远离所述基板的芯片层的芯片焊垫位于靠近所述基板的芯片层的同层芯片间隙的投影范围内。
6.如权利要求5所述的多芯片的封装结构，其特征在于，还包括：
多根焊线，各个焊线从所述基板贯穿所述窗口和各同层芯片间隙连接至各个芯片的焊垫，以将各个芯片分别与所述基板信号连接。
7.如权利要求6所述多芯片的封装结构，其特征在于，还包括：
塑封料，包覆所述多个芯片和所述多根焊线。
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