[发明专利]半导体元件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710385077.9 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN108962892B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 张峰溢;童宇诚;李甫哲 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L29/423
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种半导体元件及其制作方法,包含提供基底,在基底中形成一栅极沟槽,沿着第一方向延伸。形成栅极介电层,覆盖该栅极沟槽的底面和侧壁。在该栅极沟槽内填充牺牲层,并于牺牲层中形成开口,暴露出部分该栅极介电层。在该开口内沉积一中介材料层,然后回蚀刻该中介材料层至剩余的该中介材料层仅位于开口的下部,成为一中介层。移除该牺牲层后,形成一栅极金属填充该栅极沟槽,其中该中介层被埋设在该栅极金属与该栅极介电层之间。
搜索关键词: 半导体 元件 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种半导体元件,包含:基底,包含一栅极沟槽,沿一第一方向延伸;栅极介电层,沿着该栅极沟槽的底面和侧壁覆盖;栅极金属,位于该栅极介电层上并且部分填充该栅极沟槽;以及多个中介层,位于该栅极沟槽的一下部,并沿着该第一方向埋设在该栅极金属与该栅极介电层之间。
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