[发明专利]半导体元件及其制作方法有效
| 申请号: | 201710385077.9 | 申请日: | 2017-05-26 |
| 公开(公告)号: | CN108962892B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 张峰溢;童宇诚;李甫哲 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L29/423 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明公开一种半导体元件及其制作方法,包含提供基底,在基底中形成一栅极沟槽,沿着第一方向延伸。形成栅极介电层,覆盖该栅极沟槽的底面和侧壁。在该栅极沟槽内填充牺牲层,并于牺牲层中形成开口,暴露出部分该栅极介电层。在该开口内沉积一中介材料层,然后回蚀刻该中介材料层至剩余的该中介材料层仅位于开口的下部,成为一中介层。移除该牺牲层后,形成一栅极金属填充该栅极沟槽,其中该中介层被埋设在该栅极金属与该栅极介电层之间。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体元件,包含:基底,包含一栅极沟槽,沿一第一方向延伸;栅极介电层,沿着该栅极沟槽的底面和侧壁覆盖;栅极金属,位于该栅极介电层上并且部分填充该栅极沟槽;以及多个中介层,位于该栅极沟槽的一下部,并沿着该第一方向埋设在该栅极金属与该栅极介电层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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