[发明专利]薄膜晶体管面板缺陷的检测方法及检测设备在审
| 申请号： | 201710367799.1 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108538739A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 庄文忠 | 申请（专利权）人： | 兴城科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N25/72 |
| 代理公司： | 上海音科专利商标代理有限公司 31267 | 代理人： | 刘香兰 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种薄膜晶体管、即TFT面板缺陷的检测方法及检测设备，该方法包括施加电压至面板的线路，其中所述线路包含多个位置，利用热像仪扫描多个位置，以获得多个位置的多笔温度影像数据，以及将多笔温度影像数据与正常温度影像数据进行比对以检测出异常影像数据，当判断出所述异常影像数据所代表的相对应位置的温度高于用户设定值时，便将与各异常影像相对应的所有位置标示为存有缺陷的位置，以利于进行后续工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 异常影像 影像数据 检测设备 检测 薄膜晶体管面板 薄膜晶体管 相对应位置 后续工艺 施加电压 位置标示 用户设定 热像仪 比对 扫描 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜晶体管面板缺陷的检测方法，其特征在于，包括：施加电压至所述面板的线路，其中所述线路包含多个位置；利用热像仪扫描所述多个位置，以获得所述多个位置的多笔温度影像数据；以及将所述多笔温度影像数据与正常温度影像数据进行比对以检测出异常影像数据，当判断出所述异常影像数据所代表的相对应位置的温度高于用户设定值时，便将与各所述异常影像相对应的所有所述位置标示为存有缺陷的位置，以利于进行后续工艺。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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