[发明专利]一种微型射频连接器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710361137.3 申请日: 2017-05-22
公开(公告)号: CN107069354B 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 王辉;赵鸣霄;王娜 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R43/00;H05K1/16
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 钱成岑;袁春晓
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及射频连接器技术领域,公开了一种微型射频连接器。包括N层电路基材、设置在电路基材上的多个金属化接地孔和金属化信号互连孔、以及互连焊接金属层和接地焊接金属层,所述N为大于1的自然数,所述金属化接地孔和金属化信号互连孔按照同轴结构排列,同轴轴线位于金属化信号互连孔中心,最上层和最下层电路基材的外表面涂覆了接地焊接金属层和互连焊接金属层,所述互连焊接金属层位于金属化信号互连孔的两端,所述接地焊接金属层围住互连焊接金属层。本发明还公开了一种微信射频连接器的制作方法。
搜索关键词: 一种 微型 射频 连接器 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种微型射频连接器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、根据所需连接器的长和宽,切割生料带形成相应大小的生瓷片;步骤2、根据金属化接地孔和金属化信号互连孔按照同轴结构排列的规则,用打孔机在生瓷片上打孔并填充制作电气连接的金属化接地孔和金属化信号互连孔;步骤3、根据连接器的高度选择生瓷片的片数,将制作了金属化孔的和印制电路图形的各层生瓷片按照设计次序依次叠放,并采用等静压将叠层后的生瓷片粘接牢固;步骤4、烧结成熟瓷片,按照连接器的长和宽进行切割,并在最上层以及最下层瓷片的表面涂覆接地焊接金属层和互连焊接金属层。
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