[发明专利]一种微型射频连接器及其制作方法有效
申请号: | 201710361137.3 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN107069354B | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 王辉;赵鸣霄;王娜 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R43/00;H05K1/16 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 钱成岑;袁春晓 |
地址: | 610036 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 射频 连接器 及其 制作方法 | ||
1.一种微型射频连接器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、根据所需连接器的长和宽,切割生料带形成相应大小的生瓷片;步骤2、根据金属化接地孔和金属化信号互连孔按照同轴结构排列的规则,用打孔机在生瓷片上打孔并填充制作电气连接的金属化接地孔和金属化信号互连孔;步骤3、根据连接器的高度选择生瓷片的片数,将制作了金属化孔的和印制电路图形的各层生瓷片按照设计次序依次叠放,并采用等静压将叠层后的生瓷片粘接牢固;步骤4、烧结成熟瓷片,按照连接器的长和宽进行切割,并在最上层以及最下层瓷片的表面涂覆接地焊接金属层和互连焊接金属层。
2.如权利要求1所述的微型射频连接器的制作方法,其特征在于,所述涂覆接地焊接金属层的过程中,距离金属化信号互连孔最近的一圈金属化接地孔与互连焊接金属层之间形成了无孔的环形平面,所述环形平面不涂覆接地焊接金属层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所,未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710361137.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。