[发明专利]一种微型射频连接器及其制作方法

说明书

本发明涉及射频连接器技术领域，公开了一种微型射频连接器。包括N层电路基材、设置在电路基材上的多个金属化接地孔和金属化信号互连孔、以及互连焊接金属层和接地焊接金属层，所述N为大于1的自然数，所述金属化接地孔和金属化信号互连孔按照同轴结构排列，同轴轴线位于金属化信号互连孔中心，最上层和最下层电路基材的外表面涂覆了接地焊接金属层和互连焊接金属层，所述互连焊接金属层位于金属化信号互连孔的两端，所述接地焊接金属层围住互连焊接金属层。本发明还公开了一种微信射频连接器的制作方法。

技术领域

本发明涉及射频连接器技术领域，具体是一种微型射频连接器及其制作方法。

背景技术

射频信号互连通常使用焊球阵列封装（BGA）方式或者连接器方式进行互连，但是BGA连接方式存在连接强度低、板间缝隙小、无法贴装元器件的问题，连接器互连存在尺寸大、不利于电子装备小型化的问题。中国专利201510827337.4公布了一种毛纽扣板间射频连接器，该种连接器在绝缘板上设置有至少一组排列成同轴模式的乱丝插针，通过乱丝插针实现板间互连。该专利能实现高密度，高隔离度模拟传输，但是存在装配难度高、使用困难、成本高、连接不牢靠的问题。中国专利201310313425.3公布了一种叠层式三维LTCC垂直互连微波模块，该模块将上下层LTCC基板固定在介电材料上，同时在处于上下层LTCC基板之间的介电材料中使用毛纽扣进行互连。该技术连接不牢靠，难以实现高密度，不利于装备小型化。中国专利201210595679.4公布了一种基于外围垂直互连技术的叠层型3D-MCM结构，该结构通过在MCM外围焊接互连焊柱实现板间互连。由于使用互连焊柱，因此很难实现高密度，高可靠性的焊接，而且也难以实现同轴、高低频复合等特性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了一种微型射频连接器及其制作方法。

本发明采用的技术方案如下：一种微型射频连接器，包括N层电路基材、设置在电路基材上的多个金属化接地孔和金属化信号互连孔、以及互连焊接金属层和接地焊接金属层，所述N为大于1的自然数，所述金属化接地孔和金属化信号互连孔按照同轴结构排列，同轴轴线位于金属化信号互连孔中心，最上层和最下层电路基材的外表面涂覆了接地焊接金属层和互连焊接金属层，所述互连焊接金属层位于金属化信号互连孔的两端，所述接地焊接金属层围住互连焊接金属层。

进一步的，距离金属化信号互连孔最近的一圈金属化接地孔与金属化信号互连孔之间为50欧的同轴结构。

进一步的，距离金属化信号互连孔最近的一圈金属化接地孔与互连焊接金属层之间形成了无孔的环形平面，所述环形平面不具有涂覆的接地焊接金属层。

进一步的，所述金属化接地孔具有12个，每6个形成一圈金属化接地孔，所述距离金属化信号互连孔最近的一圈金属化接地孔与金属化信号互连孔之间形成距离线Ⅰ，所述另一圈金属化接地孔与金属化信号互连孔之间形成距离线Ⅱ，所述距离线Ⅰ和距离线Ⅱ之间的夹角为30°。

进一步的，所述金属化接地孔和金属化信号互连孔内部的填充材料LL601型银浆，所述电路基材采用9K7生瓷片，所述接地焊接金属层采用的材料为6277型钯银浆料。

进一步的，所述每层电路基材的厚度为0.1mm，所述金属化接地孔的直径为0.18mm，所述金属化信号互连孔的直径为0.18mm，所述距离金属化信号互连孔最近的一圈金属化接地孔的内切圆的半径为0.71mm，所述另一圈金属化接地孔排布形成的圆半径为1.21mm，所述互连焊接金属层的半径为0.26mm。