[发明专利]具有像素结构的基板、含其的光电器件和打印方法有效
申请号: | 201710344849.4 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN107230697B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 彭军军 | 申请(专利权)人: | 纳晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310052 浙江省杭州市滨*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本申请提供了一种具有像素结构的基板、含其的光电器件和打印方法。该具有像素结构的基板中的像素结构包括具有子像素的像素单元,每个子像素包括像素隔离区域和发光区域,发光区域为位于像素隔离区域的像素隔离结构和基板围成的凹陷所在区域,凹陷用于盛放喷墨打印装置喷出的液体材料,凹陷底面的形状为第一平面图形S1,1≤S2的面积/S1的面积≤1.5,且S2与S1具有交集,交集为S1,S2为喷墨打印装置在与测试基板距离特定高度下单次打印喷出的液体材料、在测试基板的平坦表面上干燥后形成的第二平面图形,测试基板为未设置有像素隔离层结构的导电基板。本申请实现了提高发光区域的膜层均匀性和发光器件发光均匀性的效果。 | ||
搜索关键词: | 具有 像素 结构 光电 器件 打印 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的