[发明专利]基底层、具有基底层的研磨垫及研磨方法有效

专利信息
申请号: 201710333465.2 申请日: 2017-05-12
公开(公告)号: CN107398828B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 林庚逸;潘毓豪;白昆哲 申请(专利权)人: 智胜科技股份有限公司
主分类号: B24B37/22 分类号: B24B37/22;B24B37/24
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种基底层、具有基底层的研磨垫及研磨方法。研磨垫包括研磨层以及基底层。基底层配置于研磨层下方,系为立体三维织物,包括上织物层、下织物层以及支撑织物层。支撑织物层位于上织物层以及下织物层之间,其中,上织物层与下织物层分别是由多条第一组纱及多条第二组纱互相交织而形成,支撑织物层是由多条支撑纱所形成且穿梭配置于上织物层与下织物层之间,以使上织物层与下织物层之间具有空间。
搜索关键词: 基底 具有 研磨 方法
【主权项】:
一种基底层,适用于衬垫研磨垫的研磨层,其特征在于:所述基底层系为立体三维织物,包括:上织物层;下织物层;以及支撑织物层,位于所述上织物层以及所述下织物层之间,其中,所述上织物层与所述下织物层分别是由多条第一组纱及多条第二组纱互相交织而形成,所述支撑织物层是由多条支撑纱所形成且穿梭配置于所述上织物层与所述下织物层之间,以使所述上织物层与所述下织物层之间具有空间。
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