[发明专利]内插器、半导体封装和制造内插器的方法

摘要

一种制造内插器的方法包括：提供载体基板；在载体基板上形成单元再分布层，该单元再分布层包括导电通路插塞和导电再分布线；以及从单元再分布层去除载体基板。形成单元再分布层包括：形成包括第一通路孔图案的第一光敏图案层；在第一光敏图案层上形成第二光敏图案层，第二光敏图案层包括第二通路孔图案和再分布图案；用导电材料至少部分地填充第一通路孔图案、第二通路孔图案和再分布图案的内部；以及执行平坦化以使单元再分布层的顶表面变平。根据该方法，在导电结构下面没有底切发生并且在相邻的导电结构之间没有气泡，因而器件可靠性增强并且图案精确性被实现。

主权项

一种制造内插器的方法，所述方法包括：提供载体基板；在所述载体基板上形成单元再分布层，所述单元再分布层包括导电通路插塞和导电再分布线；以及从所述单元再分布层去除所述载体基板，其中形成所述单元再分布层包括：形成包括第一通路孔图案的第一光敏图案层；在所述第一光敏图案层上形成第二光敏图案层，所述第二光敏图案层包括第二通路孔图案和再分布图案；用导电材料至少部分地填充所述第一通路孔图案、所述第二通路孔图案和所述再分布图案的内部；以及平坦化所述单元再分布层以形成平的顶表面。