[发明专利]线路板单元与其制作方法有效
| 申请号： | 201710324178.5 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108882562B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 程石良;陈玮骏 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板单元与其制作方法，线路板单元包含第一、第二介电层、第一、第二、第三线路层与多个第一、第二导通孔。第一介电层具有顶面与第一侧面。第一线路层设置于第一介电层中。第二介电层设置于第一介电层的顶面上，其中第二介电层具有底面与第二侧面，底面直接接触第一介电层的顶面，顶面与第一侧面的第一连接处和底面与第二侧面的第二连接处之间具有间距。第二线路层设置于第一介电层的顶面上与第二介电层中。第三线路层设置于第二介电层上。第一导通孔设置于第一介电层中且连接第一、第二线路层。第二导通孔设置于第二介电层中且连接第二、第三线路层。本发明可以同时降低工艺误差或降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 单元 与其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板单元的制作方法，其特征在于，包含：在承载板上形成第一线路层；在所述第一线路层与所述承载板上形成第一介电层；在所述第一介电层中形成多个第一开口与多个第一隔离道，其中所述多个第一开口裸露所述第一线路层，所述多个第一隔离道裸露所述承载板；在所述第一线路层上与所述第一介电层中形成多个第一导通孔，且在所述第一介电层上与所述多个第一导通孔上形成第二线路层；在所述第二线路层与所述第一介电层上形成第二介电层；在所述第二介电层中形成多个第二开口与多个第二隔离道，其中所述多个第二开口裸露所述第二线路层，所述多个第二隔离道连通所述多个第一隔离道，因而裸露所述承载板；在所述第二线路层上与所述第二介电层中形成多个第二导通孔，且在所述第二介电层上与所述多个第二导通孔上形成第三线路层；以及移除所述承载板，且以所述多个第一隔离道与所述多个第二隔离道为分界而形成多个线路板单元。
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