[发明专利]线路板单元与其制作方法

权利要求书

1.一种线路板单元的制作方法，其特征在于，包含：

在承载板上形成第一线路层；

在所述第一线路层与所述承载板上形成第一介电层，其中所述第一介电层的材质为光敏介电材；

在所述第一介电层中形成多个第一开口与多个第一隔离道，其中所述多个第一开口裸露所述第一线路层，所述多个第一隔离道裸露所述承载板，所述多个第一隔离道为通过曝光显影而形成；

在所述第一线路层上与所述第一介电层中形成多个第一导通孔，且在所述第一介电层上与所述多个第一导通孔上形成第二线路层，其中在形成所述多个第一导通孔与所述第二线路层的步骤中，包含：

烘烤所述第一介电层并硬化所述第一介电层；

在所述第一介电层上形成光阻，其中所述光阻覆盖所述多个第一隔离道；

在所述光阻中形成多个第三开口，其中部分所述多个第三开口裸露所述第一介电层，部分所述多个第三开口连通所述多个第一开口，因而裸露所述第一线路层；

在所述多个第一开口中形成所述多个第一导通孔，且在所述多个第三开口中形成所述第二线路层；以及

移除所述光阻；

在所述第二线路层与所述第一介电层上形成第二介电层，其中所述第二介电层的材质为光敏介电材；

在所述第二介电层中形成多个第二开口与多个第二隔离道，其中所述多个第二开口裸露所述第二线路层，所述多个第二隔离道连通所述多个第一隔离道，因而裸露所述承载板，所述多个第二隔离道为通过曝光显影而形成；

在所述第二线路层上与所述第二介电层中形成多个第二导通孔，且在所述第二介电层上与所述多个第二导通孔上形成第三线路层；以及

移除所述承载板，且以所述多个第一隔离道与所述多个第二隔离道为分界而形成多个线路板单元。

2.如权利要求1所述的线路板单元的制作方法，其特征在于，还包含：

在所述承载板与所述第一介电层之间设置离型膜；以及

在移除所述承载板的步骤中，对于设置于所述承载板与所述第一介电层之间的离型膜照射紫外线激光，因而使所述多个线路板单元脱离所述承载板。

3.如权利要求2所述的线路板单元的制作方法，其特征在于，在移除所述承载板的步骤中，所述紫外线激光为从所述承载板相对于所述多个线路板单元的一侧照射。

4.如权利要求1所述的线路板单元的制作方法，其特征在于，所述承载板的材质为玻璃。

5.一种利用如权利要求1所述的制作方法所制成的线路板单元，其特征在于，包含：

第一介电层，具有至少一个顶面与至少一个第一侧面；

第一线路层，设置于所述第一介电层中；

第二介电层，设置于所述第一介电层的所述顶面上，其中所述第二介电层具有至少一个底面与至少一个第二侧面，所述第二介电层在所述底面与所述第二侧面之间的夹角小于90度，而所述第二介电层的所述底面与所述第一介电层的所述第一侧面之间的夹角小于90度；

所述底面直接接触所述第一介电层的所述顶面，所述第一介电层的所述顶面与所述第一侧面的第一连接处和所述第二介电层的所述底面与所述第二侧面的第二连接处之间具有间距，且所述第二介电层的所述底面与所述第二侧面的第二连接处凸出于所述第一介电层的所述第一侧面，而所述第一介电层没有凸出于所述第二介电层的所述第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面没有互相连接；

第二线路层，设置于所述第一介电层的所述顶面上与所述第二介电层中；

第三线路层，设置于所述第二介电层上；

多个第一导通孔，设置于所述第一介电层中且连接所述第一线路层与所述第二线路层；以及

多个第二导通孔，设置于所述第二介电层中且连接所述第二线路层与所述第三线路层。