[发明专利]线路板单元与其制作方法

说明书

本发明公开了一种线路板单元与其制作方法，线路板单元包含第一、第二介电层、第一、第二、第三线路层与多个第一、第二导通孔。第一介电层具有顶面与第一侧面。第一线路层设置于第一介电层中。第二介电层设置于第一介电层的顶面上，其中第二介电层具有底面与第二侧面，底面直接接触第一介电层的顶面，顶面与第一侧面的第一连接处和底面与第二侧面的第二连接处之间具有间距。第二线路层设置于第一介电层的顶面上与第二介电层中。第三线路层设置于第二介电层上。第一导通孔设置于第一介电层中且连接第一、第二线路层。第二导通孔设置于第二介电层中且连接第二、第三线路层。本发明可以同时降低工艺误差或降低制造成本。

技术领域

本发明是有关于线路板单元与其制作方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体元件高积集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求，线路板的各项要求也越来越高。举例来说，线路板上的导线(Trace)间距(Pitch)要求越来越小、线路板的厚度要求越来越薄，且线路板的外缘形状须配合产品的其他设计。

为了进一步改善线路板的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的线路板，实属当前重要研发课题之一，也成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种线路板单元与其制作方法，以降低工艺误差或降低制造成本。另外，线路板单元的外缘形状将可以为规则或不规则形状。

根据本发明一实施方式，一种线路板单元的制作方法包含以下步骤。首先，在承载板上形成线路层。然后，在线路层与承载板上形成第一介电层。再来，在第一介电层中形成多个第一开口与多个第一隔离道，其中第一开口裸露线路层，第一隔离道裸露承载板。接着，在第一线路层上与第一介电层中形成多个第一导通孔，且在第一介电层上与第一导通孔上形成第二线路层。然后，在第二线路层与第一介电层上形成第二介电层。再来，在第二介电层中形成多个第二开口与多个第二隔离道，其中第二开口裸露第二线路层，第二隔离道连通第一隔离道，因而裸露承载板。接着，在第二线路层上与第二介电层中形成多个第二导通孔，且在第二介电层上与第二导通孔上形成第三线路层。最后，移除承载板，且以第一隔离道与第二隔离道为分界而形成多个线路板单元。

在本发明的一个或多个实施方式中，在移除承载板的步骤中，对于设置于承载板与第一介电层之间的离型膜照射紫外线激光，因而使线路板单元脱离承载板。

在本发明的一个或多个实施方式中，在移除承载板的步骤中，紫外线激光为从承载板相对于线路板单元的一侧照射。

在本发明的一个或多个实施方式中，承载板的材质为玻璃或石英玻璃。

在本发明的一个或多个实施方式中，第一介电层的材质为光敏介电材。

在本发明的一个或多个实施方式中，第一隔离道为通过曝光显影而形成。

在本发明的一个或多个实施方式中，前述方法还包含在第一开口与第一隔离道形成后，烘烤第一介电层。

在本发明的一个或多个实施方式中，在形成第一导通孔与第二线路层的步骤中包含以下步骤。首先，在第一介电层上形成光阻，其中光阻覆盖第一隔离道。然后，在光阻中形成多个第三开口，其中部分第三开口裸露第一介电层，部分第三开口连通第一开口，因而裸露第一线路层。接着，在第一开口中形成第一导通孔，且在第三开口中形成第二线路层。最后，移除光阻层。