[发明专利]蓝宝石晶片的加工方法和激光加工装置有效
申请号: | 201710320034.2 | 申请日: | 2017-05-09 |
公开(公告)号: | CN107363413B | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 荒川太朗 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/60;B23K26/402 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种蓝宝石晶片的加工方法和激光加工装置,不论蓝宝石晶片的结晶缺陷的差异如何都能够良好地形成改质层。蓝宝石晶片的加工方法构成为具有:对于卡盘工作台上的蓝宝石晶片按照规定的激光加工条件对外周剩余区域照射激光光线而试验加工出改质层的步骤;根据蓝宝石晶片的外周剩余区域的改质层的拍摄图像来计算出改质层形成率,根据关系数据来选定与规定的加工条件下的激光加工时的改质层形成率相对应的最佳激光加工条件的步骤;以及按照最佳激光加工条件沿着蓝宝石晶片的分割预定线照射激光光线而沿着分割预定线形成改质层的步骤。 | ||
搜索关键词: | 蓝宝石 晶片 加工 方法 激光 装置 | ||
【主权项】:
一种蓝宝石晶片的加工方法,对蓝宝石晶片进行加工,该蓝宝石晶片在正面上具有形成有多个器件和多条分割预定线的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域,其中,该蓝宝石晶片的加工方法包含如下的步骤:关系数据准备步骤,准备通过如下方式而得到的关系数据:将对于蓝宝石晶片具有透过性的波长的激光光线定位在种类不同的多个蓝宝石晶片的内部并按照规定的激光加工条件进行照射而在蓝宝石晶片内部形成改质层,使利用图像处理对所拍摄的该改质层的形成状态进行了数值化而得的改质层形成率和最佳激光加工条件按照蓝宝石晶片的每个种类对应起来;外周剩余区域改质层形成步骤,在实施了该关系数据准备步骤之后,对于激光加工装置的卡盘工作台上表面上所保持的蓝宝石晶片,将对于蓝宝石晶片具有透过性的波长的激光光线定位在内部并按照该规定的激光加工条件对外周剩余区域进行照射,在该蓝宝石晶片内部形成改质层;最佳激光加工条件选定步骤,在实施了该外周剩余区域改质层形成步骤之后,利用拍摄单元对所形成的改质层进行拍摄并利用图像处理计算出改质层形成率,根据该关系数据选定该蓝宝石晶片的种类和最佳激光加工条件;激光光线照射步骤,按照所选定的该最佳激光加工条件沿着该蓝宝石晶片的该分割预定线照射激光光线,沿着该分割预定线形成改质层;以及分割步骤,在实施了该激光光线照射步骤之后,对该蓝宝石晶片施加外力而以该改质层为起点沿着该分割预定线进行分割。
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