[发明专利]蓝宝石晶片的加工方法和激光加工装置

权利要求书

1.一种蓝宝石晶片的加工方法，对在加工前无法判明结晶缺陷的蓝宝石晶片进行加工，该蓝宝石晶片在正面上具有形成有多个器件和多条分割预定线的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域，其中，该蓝宝石晶片的加工方法包含如下的步骤：

关系数据准备步骤，准备通过如下方式而得到的关系数据：将对于蓝宝石晶片具有透过性的波长的激光光线定位在种类不同的多个蓝宝石晶片的内部并按照规定的激光加工条件进行照射而在蓝宝石晶片内部形成改质层，使利用图像处理对所拍摄的该改质层的形成状态进行了数值化而得的改质层形成率和最佳激光加工条件按照蓝宝石晶片的每个种类对应起来；

外周剩余区域改质层形成步骤，在实施了该关系数据准备步骤之后，对于激光加工装置的卡盘工作台上表面上所保持的蓝宝石晶片，将对于蓝宝石晶片具有透过性的波长的激光光线定位在内部并按照该规定的激光加工条件对外周剩余区域进行照射，在该蓝宝石晶片内部形成改质层；

最佳激光加工条件选定步骤，在实施了该外周剩余区域改质层形成步骤之后，利用拍摄单元对所形成的改质层进行拍摄并利用图像处理计算出改质层形成率，根据该关系数据选定该蓝宝石晶片的种类和最佳激光加工条件；

激光光线照射步骤，按照所选定的该最佳激光加工条件沿着该蓝宝石晶片的该分割预定线照射激光光线，沿着该分割预定线形成改质层；以及

分割步骤，在实施了该激光光线照射步骤之后，对该蓝宝石晶片施加外力而以该改质层为起点沿着该分割预定线进行分割。

2.一种激光加工装置，其具有：

卡盘工作台，其对在加工前无法判明结晶缺陷的蓝宝石晶片进行保持，该蓝宝石晶片在正面上具有形成有多个器件和多条分割预定线的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域；

激光光线照射单元，其将对于该卡盘工作台所保持的蓝宝石晶片具有透过性的波长的激光光线照射至蓝宝石晶片的内部；

拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的蓝宝石晶片的正面进行拍摄；以及

控制单元，

其特征在于，

该激光加工装置具有存储单元，该存储单元对通过如下方式而得到的关系数据进行存储：对于种类不同的多个蓝宝石晶片，按照规定的激光加工条件将该激光光线定位在蓝宝石晶片的内部并进行照射而形成改质层，对该改质层进行拍摄，使利用图像处理对改质层的形成状态进行了数值化而得的改质层形成率和最佳激光加工条件按照蓝宝石晶片的每个种类对应起来，

当蓝宝石晶片被保持在该卡盘工作台上时，

该激光光线照射单元将对于蓝宝石晶片具有透过性的波长的激光光线定位在蓝宝石晶片的内部并按照该规定的激光加工条件对该外周剩余区域进行照射而在蓝宝石晶片内部形成改质层，

该拍摄单元对所形成的改质层形成区域进行拍摄，

该控制单元根据所拍摄的图像信息计算出改质层形成率，并根据该关系数据选定最佳激光加工条件，

该激光光线照射单元按照所选定的该最佳激光加工条件沿着蓝宝石晶片的该分割预定线照射激光光线。