[发明专利]蓝宝石晶片的加工方法和激光加工装置

说明书

提供一种蓝宝石晶片的加工方法和激光加工装置，不论蓝宝石晶片的结晶缺陷的差异如何都能够良好地形成改质层。蓝宝石晶片的加工方法构成为具有：对于卡盘工作台上的蓝宝石晶片按照规定的激光加工条件对外周剩余区域照射激光光线而试验加工出改质层的步骤；根据蓝宝石晶片的外周剩余区域的改质层的拍摄图像来计算出改质层形成率，根据关系数据来选定与规定的加工条件下的激光加工时的改质层形成率相对应的最佳激光加工条件的步骤；以及按照最佳激光加工条件沿着蓝宝石晶片的分割预定线照射激光光线而沿着分割预定线形成改质层的步骤。

技术领域

本发明涉及将蓝宝石晶片分割成各个器件芯片的蓝宝石晶片的加工方法和激光加工装置。

背景技术

蓝宝石晶片是通过在蓝宝石基板的正面上设置发光元件等光器件而形成的。作为这种蓝宝石晶片的分割方法，公知有如下方法：在沿着间隔道照射激光光线而在内部形成了改质层之后，以改质层为起点对蓝宝石晶片进行分割(例如，参照专利文献1)。利用因激光光线的会聚而产生的多光子吸收来形成改质层，形成有改质层的部分比基板内的其他区域脆。通过对该强度降低的改质层的附近施加外力而沿着间隔道将蓝宝石晶片分割成各个器件芯片。

专利文献1：日本特开2013-105847号公报

但是，蓝宝石晶片的纯度标示未必与结晶缺陷的比例(氧缺陷比例)对应。当蓝宝石晶片的提供方不同时，即使蓝宝石晶片的纯度标示相同，结晶缺陷的比例也会不同，在蓝宝石晶片的缺乏氧的部位很难形成改质层。因此，在来自不同的提供方的蓝宝石晶片混杂在一起的情况下，即使按照相同的加工条件对蓝宝石晶片实施激光加工，也会在改质层的形成状况中产生差异而无法对蓝宝石晶片进行良好地分割。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的在于提供蓝宝石晶片的加工方法和激光加工装置，无论蓝宝石晶片的结晶缺陷的差异如何，都能够良好地形成改质层。

本发明的蓝宝石晶片的加工方法，对在加工前无法判明结晶缺陷的蓝宝石晶片进行加工，该蓝宝石晶片在正面上具有形成有多个器件和多条分割预定线的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域，其中，该蓝宝石晶片的加工方法包含如下的步骤：关系数据准备步骤，准备通过如下方式而得到的关系数据：将对于蓝宝石晶片具有透过性的波长的激光光线定位在种类不同的多个蓝宝石晶片的内部并按照规定的激光加工条件进行照射而在蓝宝石晶片内部形成改质层，使利用图像处理对所拍摄的该改质层的形成状态进行了数值化而得的改质层形成率和最佳激光加工条件按照蓝宝石晶片的每个种类对应起来；外周剩余区域改质层形成步骤，在实施了该关系数据准备步骤之后，对于激光加工装置的卡盘工作台上表面上所保持的蓝宝石晶片，将对于蓝宝石晶片具有透过性的波长的激光光线定位在内部并按照该规定的激光加工条件对外周剩余区域进行照射，在该蓝宝石晶片内部形成改质层；最佳激光加工条件选定步骤，在实施了该外周剩余区域改质层形成步骤之后，利用拍摄单元对所形成的改质层进行拍摄并利用图像处理计算出改质层形成率，根据该关系数据选定该蓝宝石晶片的种类和最佳激光加工条件；激光光线照射步骤，按照所选定的该最佳激光加工条件沿着该蓝宝石晶片的该分割预定线照射激光光线，沿着该分割预定线形成改质层；以及分割步骤，在实施了该激光光线照射步骤之后，对该蓝宝石晶片施加外力而以该改质层为起点沿着该分割预定线进行分割。