[发明专利]半导体装置和马达装置在审
| 申请号： | 201710307666.5 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN107403774A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 佐藤裕人 | 申请（专利权）人： | 株式会社捷太格特 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋,苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供即使因各种不一致而导致IC芯片与散热片相对置的面最大程度地接近也能够抑制IC芯片与散热片出现短路的半导体装置。马达装置的控制器具备基板(14)，其安装有各MOSFET(15)；以及散热片(40)，其以与各MOSFET(15)和与基板(14)对置的方式设置，用以使从各MOSFET(15)产生的热散热。在各MOSFET(15)上的对置面(15b)分别设置有绝缘部(15a)。在散热片(40)上的对置面(40a)分别设置有从散热片(40)朝向各MOSFET(15)的绝缘部(15a)突出的突出部(42)。而且，在各绝缘部(15a)与各突出部(42)之间设置比上述第一间隙(44)小的第二间隙(45)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 马达 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：基板，其安装有IC芯片；和散热片，其以与所述基板上的所述IC芯片和所述基板对置的方式设置，使从所述IC芯片产生的热散热，其中，在所述IC芯片的与所述散热片对置的面，设置有与所述散热片成为绝缘状态的绝缘部，在所述散热片的与所述IC芯片对置的面，设置有从所述散热片朝向所述绝缘部突出的突出部，在所述突出部与所述绝缘部之间，设置有比所述IC芯片的同所述散热片对置的面与所述散热片的同所述IC芯片对置的面的所述突出部以外的部分之间的间隙小的间隙。
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