[发明专利]半导体装置和马达装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置和一体地具备该半导体装置的马达装置。

背景技术

作为用于马达装置的控制器等的半导体装置，公知有如下一种半导体装置，其具有安装有IC芯片的基板、和设置于该基板的与靠IC芯片侧的面相反一侧的面的散热片。对于这样的半导体装置而言，IC芯片的热经由基板传递于散热片，其后，热从散热片向外部空气释放。

然而，在半导体装置中，迫切期望不导致大型化就提高IC芯片的散热性，在为了应付这样的迫切期望，在基板的靠IC芯片侧的面也设置用于释放该IC芯片的热的散热片(参照日本特开2015-135852号公报)。该散热片具备与基板的靠IC芯片侧的面接触的接触部，并以覆盖基板上的IC芯片的方式设置。而且，在散热片的上述接触部与基板形成了接触的状态下，在该散热片与IC芯片相对置的面之间存在间隙，以填埋该间隙的方式在上述相对置的面设置散热材料(散热润滑脂等)。

该情况下，IC芯片的热不仅传递于设于基板的与靠IC芯片侧的面相反一侧的面的散热片，也经由散热材料而传递于靠IC芯片侧的面的散热片。因此，能够使IC芯片的热从基板的双面释放，由此能够提高IC芯片的散热性。

然而，被散热材料填埋的散热片与IC芯片相对置的面之间的上述间隙的大小越小，则热从IC芯片经由散热材料传递至散热片时的传递效率越高，因此根据提高IC芯片的散热性的观点，优选使上述间隙尽可能小。而且，上述间隙的大小、即IC芯片与散热片相对置的面之间的距离根据IC芯片、散热片的制造不一致和散热片的热膨胀的大小而改变。

上述间隙的大小设定为如下大小：被认为是即使因制造不一致和热膨胀的大小的各种不一致导致了IC芯片与散热片相对置的面(对置面)最大程度接近，它们相对置的面彼此间也不会短路(接触)的大小。但是，即使考虑了上述的各种不一致，若上述间隙过小，则会在IC芯片与散热片相对置的面最大程度接近而令相对置的面之间的散热润滑脂出现了流动，在此情况下，存在IC芯片与散热片短路的可能性。此外，这样的问题在马达装置的控制器以外所使用的半导体装置中也大体同样存在。

发明内容

本发明的一个目的与提供一种即使因各种不一致导致IC芯片与散热片相对置的面最大程度接近也能够抑制IC芯片与散热片短路的半导体装置以及一体地具备该半导体装置的马达装置。

本发明的一方式的半导体装置具备：基板，其安装有IC芯片；和散热片，其以与基板上的IC芯片和与基板对置的方式设置，使从IC芯片产生的热散热。而且，在IC芯片的与散热片对置的面，设置有与散热片成为绝缘状态的绝缘部，在散热片的与IC芯片对置的面，设置有从散热片朝向绝缘部突出的突出部，在突出部与绝缘部之间，设置有比IC芯片与散热片之间的间隙小的间隙。

根据上述结构，IC芯片与散热片之间的间隙的大小，因IC芯片、散热片的制造不一致和散热片的热膨胀的大小之类的各种不一致而出现改变。而且，在因上述的各种不一致导致IC芯片与散热片相对置的面出现了接近的情况下，能够通过散热片的突出部与设置于IC芯片的绝缘部接触，抑制IC芯片与散热片短路。

在上述方式的半导体装置的基础上，本发明的其它方式优选为，在IC芯片安装有多个，在多个IC芯片中的至少两个IC芯片分别设置有绝缘部，突出部包括朝向至少两个IC芯片各自的绝缘部突出的至少两个突出部。

根据上述结构，即使在因上述各种不一致而导致任一个IC芯片与散热片间相对置的面出现了接近的情况下，也能够抑制至少两个IC芯片与散热片短路，从而能够提高在基板安装有多个IC芯片的情况下的抑制效果。

在上述方式的半导体装置的基础上，本发明的进一步的其它方式优选为，在多个IC芯片中的全部IC芯片分别设置有绝缘部，突出部包括朝向多个IC芯片各自的绝缘部突出的与多个IC芯片数目相同的突出部。

根据上述结构，即使在因上述各种不一致而导致任一个IC芯片与散热片间相对置的面出现了接近的情况下，也能够通过分别与多个IC芯片对置设置的突出部与绝缘部接触，抑制任一个IC芯片与散热片之间短路。

在上述方式的半导体装置的基础上，本发明的进一步的其它方式优选为，在基板的与靠IC芯片侧的面相反一侧的面安装有与所述散热片不同的其它散热片，该其它散热片被经由基板而传递所述IC芯片的热。

根据上述结构，用来对从IC芯片产生的热进行散热而以与基板上的IC芯片和基板对置的方式设置的散热片，是以抑制半导体装置的大型化并且提高IC芯片的散热性为目的而设置的，且能够避免在这样的散热片处出现与IC芯片间的短路。