[发明专利]半导体装置和马达装置在审
| 申请号： | 201710307666.5 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN107403774A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 佐藤裕人 | 申请（专利权）人： | 株式会社捷太格特 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋,苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 马达 | ||
1.一种半导体装置，包括：
基板，其安装有IC芯片；和
散热片，其以与所述基板上的所述IC芯片和所述基板对置的方式设置，使从所述IC芯片产生的热散热，其中，
在所述IC芯片的与所述散热片对置的面，设置有与所述散热片成为绝缘状态的绝缘部，
在所述散热片的与所述IC芯片对置的面，设置有从所述散热片朝向所述绝缘部突出的突出部，
在所述突出部与所述绝缘部之间，设置有比所述IC芯片的同所述散热片对置的面与所述散热片的同所述IC芯片对置的面的所述突出部以外的部分之间的间隙小的间隙。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
所述IC芯片安装有多个，
在所述多个IC芯片中的至少两个IC芯片分别设置有所述绝缘部，
所述突出部包括朝向所述至少两个IC芯片各自的所述绝缘部突出的至少两个突出部。
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
在所述多个IC芯片中的全部IC芯片分别设置有所述绝缘部，
所述突出部包括朝向所述多个IC芯片各自的所述绝缘部突出的与所述多个IC芯片数目相同的突出部。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其中，
在所述基板的与靠所述IC芯片侧的面相反一侧的面安装有与所述散热片不同的其它散热片，该其它散热片被经由所述基板传递所述IC芯片的热。
5.一种马达装置，包括：
半导体装置，其为权利要求1～3中任一项所述的半导体装置；
马达，其通过被所述半导体装置驱动控制来进行旋转动作；以及
壳体，其收纳所述半导体装置和所述马达。
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