[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710299610.X | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108400124B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 林柏均 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11279 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王正茂;丛芳<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构及其制造方法，封装结构包含内连接层、钝化层、至少一个弹性凸块，以及导电层。钝化层配置于内连接层上，且具有至少一个开口。弹性凸块配置于内连接层上，其中弹性凸块的一部分嵌入至开口中。导电层配置于弹性凸块以及钝化层上。本发明的结构具有较高的精准度以及较佳的节距品质。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性凸块 封装结构 内连接层 钝化层 开口 导电层配置 导电层 精准度 节距 配置 嵌入 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包含：/n内连接层；/n钝化层，配置于所述内连接层上，其中所述钝化层具有至少一个开口；/n至少一个弹性凸块，配置于所述内连接层上，其中所述弹性凸块包括嵌入部分以及凸出部分，所述凸出部分的宽度大于所述嵌入部分的宽度，所述嵌入部分嵌入至所述开口中；以及/n导电层，配置于所述弹性凸块以及所述钝化层上。/n
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