[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710299610.X | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108400124B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 林柏均 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11279 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王正茂;丛芳<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弹性凸块 封装结构 内连接层 钝化层 开口 导电层配置 导电层 精准度 节距 配置 嵌入 制造 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包含：
内连接层；
钝化层，配置于所述内连接层上，其中所述钝化层具有至少一个开口；
至少一个弹性凸块，配置于所述内连接层上，其中所述弹性凸块包括嵌入部分以及凸出部分，所述凸出部分的宽度大于所述嵌入部分的宽度，所述嵌入部分嵌入至所述开口中；以及
导电层，配置于所述弹性凸块以及所述钝化层上。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述弹性凸块的材料包含聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷，或聚胺酯。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述钝化层的材料包含二氧化硅。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包含：
至少一个耦接块，配置于所述开口中，其中所述耦接块嵌入至所述弹性凸块中。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包含：
附着层，配置于所述开口中。
6.一种形成封装结构的方法，其特征在于，包含：
形成内连接层；
在所述内连接层上形成钝化层；
开槽所述钝化层以形成至少一个开口；
在所述开口中形成至少一个弹性凸块，其中所述弹性凸块包括嵌入部分以及凸出部分，所述凸出部分的宽度大于所述嵌入部分的宽度，所述嵌入部分嵌入至所述开口中；以及
在所述弹性凸块以及所述钝化层上形成导电层。
7.如权利要求6所述的形成封装结构的方法，其特征在于，还包含：
在所述开口中形成至少一个耦接块，使得所述耦接块嵌入至所述弹性凸块中。
8.如权利要求6所述的形成封装结构的方法，其特征在于，开槽所述钝化层还包含：
在钝化层及所述内连接层中开槽所述内连接层以形成所述开口。
9.一种形成封装结构的方法，其特征在于，包含：
形成内连接层；
开槽所述内连接层以形成至少一个开口；
在所述开口中形成至少一个弹性凸块，其中所述弹性凸块包括嵌入部分以及凸出部分，所述凸出部分的宽度大于所述嵌入部分的宽度，所述嵌入部分嵌入至所述开口中；以及
在所述弹性凸块以及所述内连接层上形成导电层。
10.如权利要求9所述的形成封装结构的方法，其特征在于，开槽所述内连接层后，至少一个金属线自所述内连接层中曝露。
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