[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

本发明公开了一种封装结构及其制造方法，封装结构包含内连接层、钝化层、至少一个弹性凸块，以及导电层。钝化层配置于内连接层上，且具有至少一个开口。弹性凸块配置于内连接层上，其中弹性凸块的一部分嵌入至开口中。导电层配置于弹性凸块以及钝化层上。本发明的结构具有较高的精准度以及较佳的节距品质。

技术领域

本发明是关于一种封装结构及其制造方法。

背景技术

随着封装结构的发展，具有低成本的重分布层及凸块技术已有显著的进步。由聚酰亚胺(polyimide；PI)所制成的钝化层由于具有弹性，因此对配置于其上方的凸块具有良好的缓冲能力。然而，聚酰亚胺层与其下方的层具有低粘着力，故在成品阶段时，聚酰亚胺容易剥落并产生损坏。另一方面，在工艺中，聚酰亚胺亦容易萎缩，而成品的品质，如节距(pitch)，也相应地受到影响。

由硬质材料，如二氧化硅(SiO₂)，所制成的钝化层虽可提供较高的精准度。然此类钝化层对于底层的凸块会产生高内部应力，而对整体结构造成影响。因此，为了达到高精准品质以及高稳定性，改良的封装结构制造方法是必须的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有较高的精准度以及较佳的节距品质的封装结构及其制造方法。

本发明的一实施例为一种封装结构，包含内连接层、钝化层、至少一个弹性凸块，以及导电层。钝化层配置于内连接层上，且具有至少一个开口。弹性凸块配置于内连接层上，其中弹性凸块的一部分嵌入至开口中。导电层配置于弹性凸块以及钝化层上。

在部分实施例中，弹性凸块的材料包含聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷，或聚胺酯。

在部分实施例中，钝化层的材料包含二氧化硅。

在部分实施例中，封装结构还包含至少一个耦接块，配置于开口中，其中耦接块嵌入至弹性凸块中。

在部分实施例中，封装结构还包含附着层，配置于开口中。

本发明的另一实施例为一种形成封装结构的方法，包含形成内连接层。在内连接层上形成钝化层。开槽钝化层以形成至少一个开口。在开口中形成至少一个弹性凸块，其中弹性凸块的一部分嵌入至开口中。在弹性凸块以及钝化层上形成导电层。

在部分实施例中，此方法还包含在开口中形成至少一个耦接块，使得耦接块嵌入至弹性凸块中。

在部分实施例中，开槽钝化层还包含在钝化层及内连接层中开槽内连接层以形成开口。

本发明的又一实施例为一种形成封装结构的方法，包含形成内连接层。开槽内连接层以形成至少一个开口。在开口中形成至少一个弹性凸块，其中弹性凸块的一部分嵌入至开口中。在弹性凸块以及钝化层上形成导电层。

在部分实施例中，其中开槽内连接层后，至少一个金属线自内连接层中曝露。

本发明的结构与现有技术相比，具有较高的精准度以及较佳的节距品质。

附图说明

阅读以下详细叙述并搭配对应的附图，可了解本发明的多个方面。应注意，根据业界中的标准做法，多个特征并非按比例绘制。事实上，多个特征的尺寸可任意增加或减少以利于讨论的清晰性。

图1A至图1G为本发明的部分实施例的制造封装结构的方法在各步骤的剖面图。

图1H为本发明的部分实施例的封装结构的剖面图。

图2A至图2E为本发明的部分实施例的制造封装结构的方法在各步骤的剖面图。

图3A至图3E为本发明的部分实施例的制造封装结构的方法在各步骤的剖面图。

图4A至图4D为本发明的部分实施例的封装结构的剖面图。