[发明专利]封装装置及显示面板封装方法有效
| 申请号： | 201710293818.0 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106935534B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 蒋志亮;周桢力 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种封装装置及显示面板封装方法，属于显示器领域。所述装置包括：引导线、用于承载封装胶的容器、用于放置待封装器件的旋转工作台以及用于带动所述引导线运动的绕线装置，所述引导线安装在所述绕线装置上，所述引导线的一部分用于没入所述封装胶中，以使附着有所述封装胶的引导线运动时经过所述旋转工作台。工作时，将待封装的显示器件(以OLED器件封装为例)设置在旋转工作台上，使引导线和玻璃料接触，当旋转工作台转动且引导线运动时，引导线经过容器后会附着容器内承载的封装胶，当附着有封装胶的引导线部分经过旋转工作台的上方时，封装胶被涂布到玻璃料上，并通过玻璃料表面张力实现封装胶的均匀涂布。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 显示 面板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：引导线、用于承载封装胶的容器、用于放置待封装器件的旋转工作台以及用于带动所述引导线运动的绕线装置，所述引导线安装在所述绕线装置上，所述引导线的一部分用于没入所述封装胶中，以使附着有所述封装胶的引导线运动时经过所述旋转工作台，与所述待封装器件上的玻璃料接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，未经京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710293818.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型光纤盒结构
- 下一篇：一种使用寿命长的扁平光缆
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
