[发明专利]封装装置及显示面板封装方法有效
申请号: | 201710293818.0 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN106935534B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 蒋志亮;周桢力 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56;H01L51/56 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 装置 显示 面板 方法 | ||
1.一种封装装置,其特征在于,所述封装装置包括:
引导线、用于承载封装胶的容器、用于放置待封装器件的旋转工作台以及用于带动所述引导线运动的绕线装置,所述引导线安装在所述绕线装置上,所述引导线的一部分用于没入所述封装胶中,以使附着有所述封装胶的引导线运动时经过所述旋转工作台,与所述待封装器件上的玻璃料接触。
2.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于,所述绕线装置包括至少两个转动件,所述引导线的两端相互连接,且所述引导线用于在所述两个转动件上运动,所述容器设置在所述引导线的运动路径上。
3.根据权利要求2所述的封装装置,其特征在于,所述旋转工作台设置在所述引导线的运动路径上。
4.根据权利要求2所述的封装装置,其特征在于,所述封装装置还包括用于回收所述引导线上的封装胶的回收单元,所述回收单元设置在所述引导线的运动路径上。
5.根据权利要求4所述的封装装置,其特征在于,所述回收单元包括槽体和两个平行设置的辊轮,所述引导线夹设在所述两个辊轮之间,所述两个辊轮的旋转轴与所述引导线经过所述回收单元时的运动方向垂直,所述两个辊轮位于所述槽体上方。
6.根据权利要求2至5任一项所述的封装装置,其特征在于,所述至少两个转动件包括至少一个转动轮和至少一个导向轮,所述转动轮用于在动力单元的驱动下转动,所述导向轮用于在所述引导线的带动下转动。
7.根据权利要求1至5任一项所述的封装装置,其特征在于,所述容器的内部设有滑轮,所述引导线绕过所述滑轮。
8.根据权利要求7所述的封装装置,其特征在于,所述容器的侧壁上相对设有两通孔,所述引导线依次经过所述两通孔中的一个孔、所述滑轮和所述两通孔中的另一个孔。
9.根据权利要求1至5任一项所述的封装装置,其特征在于,所述引导线为丝线。
10.根据权利要求1至5任一项所述的封装装置,其特征在于,所述引导线为圆形线,所述引导线的直径为0.5mm;或者,所述引导线为扁平状线,所述引导线的宽度为0.5mm。
11.根据权利要求1至5任一项所述的封装装置,其特征在于,所述封装装置还包括控制单元,用于控制所述旋转工作台转动。
12.根据权利要求11所述的封装装置,其特征在于,所述控制单元,用于当待封装器件为圆形时,控制所述旋转工作台匀速转动;
当待封装器件为方形时,控制所述旋转工作台间歇性转动,且每次转动90度。
13.一种显示面板封装方法,采用权利要求1至12任一项所述的封装装置实现,所述方法包括:
将待封装的显示面板放置在旋转工作台上,使所述待封装的显示面板与引导线接触;
控制所述旋转工作台转动,同时控制所述引导线运动,使封装胶涂覆到所述待封装的显示面板上;
对涂覆有所述封装胶的所述待封装的显示面板进行处理,使所述封装胶固化。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述控制所述旋转工作台转动,包括:
当待封装的显示面板为圆形时,控制所述旋转工作台匀速转动;
当待封装的显示面板为方形时,控制所述旋转工作台间歇性转动,且每次转动90度。
15.根据权利要求13或14所述的方法,其特征在于,所述显示面板为有机电致发光显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造