[发明专利]封装装置及显示面板封装方法有效
申请号: | 201710293818.0 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN106935534B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 蒋志亮;周桢力 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56;H01L51/56 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 装置 显示 面板 方法 | ||
本发明公开了一种封装装置及显示面板封装方法,属于显示器领域。所述装置包括:引导线、用于承载封装胶的容器、用于放置待封装器件的旋转工作台以及用于带动所述引导线运动的绕线装置,所述引导线安装在所述绕线装置上,所述引导线的一部分用于没入所述封装胶中,以使附着有所述封装胶的引导线运动时经过所述旋转工作台。工作时,将待封装的显示器件(以OLED器件封装为例)设置在旋转工作台上,使引导线和玻璃料接触,当旋转工作台转动且引导线运动时,引导线经过容器后会附着容器内承载的封装胶,当附着有封装胶的引导线部分经过旋转工作台的上方时,封装胶被涂布到玻璃料上,并通过玻璃料表面张力实现封装胶的均匀涂布。
技术领域
本发明涉及显示器领域,特别涉及一种封装装置及显示面板封装方法。
背景技术
目前,常用的显示器主要包括有机电致发光显示器(英文Organic Light-Emitting Display,简称OLED)和液晶显示器(英文Liquid Crystal Display,简称LCD)两大类。OLED器件对环境中的水与氧非常敏感,氧气和水分使OLED器件性能劣化,因此,OLED器件的封装技术成为了提高OLED器件寿命的关键制程。
在一种OLED器件的封装技术中,采用玻璃料和紫外光(英文Ultraviolet Rays,简称UV)固化胶(简称UV胶)一起进行OLED器件封装。在封装过程中,先采用玻璃料对OLED器件进行封装,玻璃料封装完成后进行UV胶封装,UV胶封装具体过程如下(以方形OLED器件为例):将OLED器件固定在工装上,使玻璃料朝向位于工装上方的UV胶分配装置,UV胶分配装置向OLED器件的玻璃料上点滴UV胶,每滴完OLED器件的一侧后,待UV胶充分填入玻璃料中之后,拆下OLED器件并转动90度后重新固定,重复前述步骤,直到OLED器件的所有侧全部滴有UV胶;采用紫外光照射UV胶,使其固化,完成封装。
一方面,对于圆形OLED器件,其上的玻璃料也呈圆形,由于在点滴UV胶时OLED器件玻璃料朝向上方,也即将玻璃料的圆形侧壁朝向了UV胶分配装置,所以采用上述方式点滴UV胶时,UV胶滴落到玻璃料的圆形侧壁上的时候容易出现滑动的情况,造成覆盖不均,因此上述方式不适合用来封装圆形OLED器件。另一方面,由于OLED器件定位精度以及UV胶分配装置点滴精度不高,导致UV胶点滴不均匀,甚至出现局部UV胶过多或过少,进而导致OLED器件的封装机械强度低、密封性能不佳。
发明内容
为了解决现有UV胶封装方法中,不适合圆形OLED器件且UV胶点滴不均匀的问题,本发明实施例提供了一种封装装置及显示面板封装方法。所述技术方案如下:
第一方面,本发明实施例提供了一种封装装置,所述装置包括:
引导线、用于承载封装胶的容器、用于放置待封装器件的旋转工作台以及用于带动所述引导线运动的绕线装置,所述引导线安装在所述绕线装置上,所述引导线的一部分用于没入所述封装胶中,以使附着有所述封装胶的引导线运动时经过所述旋转工作台。
在本发明实施例的一种实现方式中,所述绕线装置包括至少两个转动件,所述引导线的两端相互连接,且所述引导线用于在所述两个转动件上运动,所述容器设置在所述引导线的运动路径上。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述旋转工作台设置在所述引导线的运动路径上。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述装置还包括用于回收所述引导线上的封装胶的回收单元,所述回收单元设置在所述引导线的运动路径上。
在本发明实施例的另一种实现方式中,所述回收单元包括槽体和两个平行设置的辊轮,所述引导线夹设在所述两个辊轮之间,所述两个辊轮的旋转轴与所述引导线经过所述回收单元时的运动方向垂直,所述两个辊轮位于所述槽体上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造