[发明专利]一种连接装置及半导体加工设备有效
申请号: | 201710276882.8 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN108728819B | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 张峥 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C30B25/08;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种连接装置及半导体加工设备,所述连接装置通过将上连接件套设在石英管的外周壁上,将支撑部件与石英管底部固定连接,并容置于下连接件内,以支撑上连接件,并将与上连接件固定连接的下连接件与旋转升降机构固定相连,从而实现石英管与旋转升降机构固定连接,这样,无需额外设置腔室外罩,不但解决了石英管、石英轴套筒和腔室外罩之间安装精度要求高的问题,降低部件加工、安装难度,而且石英管在安装、使用过程中不再受到径向的应力,从而降低石英管碎裂的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 连接 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种连接装置,用于连接石英腔与旋转升降机构,所述石英腔包括竖直的石英管,所述石英管内设置石英轴,所述石英轴的底端与所述旋转升降机构相连,其特征在于,所述连接装置包括:依次设置的上连接件、支撑部件以及下连接件,所述石英轴容置在三者形成的空腔内,其中:所述上连接件套设在所述石英管的外周壁上;所述支撑部件与所述石英管底部固定连接,并容置于所述下连接件内,用于支撑所述上连接件;所述下连接件与所述旋转升降机构固定相连,所述上连接件与所述下连接件通过固定件固定连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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