[发明专利]一种连接装置及半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201710276882.8 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN108728819B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 张峥 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C16/44 分类号: C23C16/44;C30B25/08;H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接 装置 半导体 加工 设备
【说明书】:

发明提供一种连接装置及半导体加工设备,所述连接装置通过将上连接件套设在石英管的外周壁上,将支撑部件与石英管底部固定连接,并容置于下连接件内,以支撑上连接件,并将与上连接件固定连接的下连接件与旋转升降机构固定相连,从而实现石英管与旋转升降机构固定连接,这样,无需额外设置腔室外罩,不但解决了石英管、石英轴套筒和腔室外罩之间安装精度要求高的问题,降低部件加工、安装难度,而且石英管在安装、使用过程中不再受到径向的应力,从而降低石英管碎裂的风险。

技术领域

本发明涉及半导体设备制造领域,具体涉及一种连接装置及半导体加工设备。

背景技术

CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)方法,是一种利用不同气体在高温下相互反应来制备外延薄膜层的方法。可以通过CVD设备进行外延生长,即在单晶衬底(基片)上生长一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶层。由于石英具有耐高温的优点,在多数CVD外延设备中,都采用石英作为腔室的衬里,此外,由于发泡石英还拥有隔热性能好的优点,通常用发泡石英连接旋转升降机构,达到与外界隔热的效果,减小高温腔室对旋转升降机构温度的影响,使得腔室中托板的旋转和升降运动更加稳定。但是发泡石英的物理性质较脆,其锐边和金属接触时容易发生崩边的情况,并且零件在加工、装配过程中会有误差,装配完成之后就会使石英件产生内应力,也容易使石英件碎裂,因此石英件及其连接的各个零件的加工难度和装配难度都会增大。

现有的一种用于连接石英腔与旋转升降机构的连接装置如图1所示,石英腔包括水平的腔室1和形成在腔室1下方的石英管2,石英轴9可以深入到腔室1内部,从而带动托板做旋转和升降运动。石英管2的外侧套装金属的石英轴套筒12,石英轴套筒12的上部固定在腔室外罩13上,石英轴套筒12的下部连接旋转升降机构8。石英轴套筒12的内壁为锥面,O圈4套在石英管2外侧,通过O圈压环11将O圈4压在石英轴套筒12的顶端,并用螺钉(图中未绘示)将O圈压环11与腔室外罩13拧紧,使O圈4卡在石英管2与石英轴套筒12的锥面之间,从而使石英管2与石英轴套筒12之间始终保持一定的间隙,可以将石英管2固定在石英轴套筒12中,并可以有效防止石英管2与金属的石英轴套筒12磕碰。

由于腔室1、石英轴套筒12均固定在腔室外罩13上,对腔室1、腔室外罩13和石英轴套筒12的加工和安装的精度要求较高,如果加工或安装误差过大,就会使石英管2与石英轴套筒12的轴心偏离较远,而当O圈压环11压紧O圈4时,O圈4对石英管2产生径向力,在安装过程中产生装配应力,长时间的使用或者频繁的拆装就会更加容易造成石英管2碎裂。

因此,亟需一种连接装置及半导体加工设备,以解决上述技术问题。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述不足,提供一种连接装置及半导体加工设备,用以部分解决石英管、石英轴套筒和腔室外罩之间安装精度要求高,石英管易碎裂的问题。

本发明为解决上述技术问题,采用如下技术方案:

本发明提供一种连接装置,用于连接石英腔与旋转升降机构,所述石英腔包括竖直的石英管,所述石英管内设置石英轴,所述石英轴的底端与所述旋转升降机构相连,所述连接装置包括:依次设置的上连接件、支撑部件以及下连接件,所述石英轴容置在三者形成的空腔内,其中:

所述上连接件套设在所述石英管的外周壁上;

所述支撑部件与所述石英管底部固定连接,并容置于所述下连接件内,用于支撑所述上连接件;

所述下连接件与所述旋转升降机构固定相连,所述上连接件与所述下连接件通过固定件固定连接。

优选的,所述支撑部件的上半部呈圆锥台状,所述圆锥台的顶面外径与所述石英管的外径相等,所述圆锥台外径至上而下逐渐增大;

所述上连接件底部的内侧壁呈锥面,所述锥面与所述支撑部件的上半部相贴合。

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