[发明专利]伯努利吸盘有效
申请号: | 201710262327.X | 申请日: | 2017-04-20 |
公开(公告)号: | CN108735643B | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 季文明;刘源 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种伯努利吸盘,包括:拿持部,拿持部内形成有气体主管路;主体部,主体部内形成有气体子管路,主体部的下表面形成有若干个排气孔;第二气体子管路第一部分的第一端与所述气体主管路相连通,气体子管路第一部分的第二端延伸至主体部远离拿持部的一端;气体子管路第二部分的第一端与气体子管路第一部分的第二端相连通,气体子管路第二部分的第二端自主体部远离所述拿持部的一端延伸至主体部靠近拿持部的一端;气体子管路第三部分与气体子管路第二部分的第二端相连通;排气孔与气体子管路第三部分相连通。本发明的伯努利吸盘可以保证喷射出的气体的温度与晶圆的温度相近,从而有效避免了雾状缺陷的产生。 | ||
搜索关键词: | 伯努利 吸盘 | ||
【主权项】:
1.一种伯努利吸盘,其特征在于,所述伯努利吸盘包括:拿持部,所述拿持部内形成有气体主管路;主体部,与所述拿持部相连接,所述主体部内形成有气体子管路,所述主体部的下表面形成有若干个排气孔;所述气体子管路包括第一部分、第二部分及第三部分;所述气体子管路第一部分包括第一端及第二端,所述气体子管路第一部分的第一端与所述气体主管路相连通,所述气体子管路第一部分的第二端延伸至所述主体部远离所述拿持部的一端;所述气体子管路第二部分包括第一端及第二端,所述气体子管路第二部分的第一端与所述气体子管路第一部分的第二端相连通,所述气体子管路第二部分的第二端自所述主体部远离所述拿持部的一端延伸至所述主体部靠近所述拿持部的一端;所述气体子管路第三部分与所述气体子管路第二部分的第二端相连通;所述排气孔与所述气体子管路第三部分相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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