[发明专利]IC的电压降和电迁移的分析方法及计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 201710259376.8 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN107403024A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 陈俊良 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种IC的电压降和电迁移的分析方法及计算机可读存储介质。其中该方法包括得到集成电路的布局，其中该布局被划分为多个块且每个块对应特定的功能；根据该多个块的功率相关信息，得到多个操作功率和多个工作温度，其中该多个块中的每个块具有单独的操作功率和单独的工作温度；以及根据每个块对应的操作功率和工作温度，来验证每个块。本发明实施例，可以进一步缩小布局的尺寸并降低设计人力和成本。 | ||
| 搜索关键词： | ic 电压 迁移 分析 方法 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
一种集成电路的电压降和电迁移的分析方法，其特征在于，包括：得到该集成电路的布局，其中该布局被划分为多个块且每个块对应特定的功能；根据该多个块的功率相关信息，得到多个操作功率和多个工作温度，其中该多个块中的每个块具有单独的操作功率和单独的工作温度；以及根据该每个块对应的操作功率和工作温度，来验证该每个块。
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