[发明专利]IC的电压降和电迁移的分析方法及计算机可读存储介质在审

专利信息
申请号: 201710259376.8 申请日: 2017-04-20
公开(公告)号: CN107403024A 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 陈俊良 申请(专利权)人: 联发科技股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 代理人: 何青瓦
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: ic 电压 迁移 分析 方法 计算机 可读 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种集成电路的电压降和电迁移的分析方法,其特征在于,包括:

得到该集成电路的布局,其中该布局被划分为多个块且每个块对应特定的功能;

根据该多个块的功率相关信息,得到多个操作功率和多个工作温度,其中该多个块中的每个块具有单独的操作功率和单独的工作温度;以及

根据该每个块对应的操作功率和工作温度,来验证该每个块。

2.如权利要求1所述的分析方法,其特征在于,进一步包括:

当验证完该每个块之后,检查在该多个块中是否存在电压降违规或者电迁移违规。

3.如权利要求1所述的分析方法,其特征在于,进一步包括:

当在该多个块中存在该电压降违规或该电迁移违规时,调整该布局。

4.如权利要求3所述的分析方法,其特征在于,调整该布局的步骤包括:

对于该多个块中的第一块,增加该第一块中的至少一条导线的宽度,其中该第一块为存在该电压降违规或该电迁移违规的块。

5.如权利要求4所述的分析方法,其特征在于,进一步包括:

根据该第一块对应的操作功率和工作温度,再次验证该第一块。

6.如权利要求2所述的分析方法,其特征在于,进一步包括:

当在该多个块中的每一个中均不存在该电压降违规或者该电迁移违规时,根据该布局制造该集成电路。

7.如权利要求1所述的分析方法,其特征在于,根据该多个块的功率相关信息,得到多个操作功率和多个工作温度的步骤包括:

根据该多个块中的每个块的功率消耗,来确定该每个块对应的操作功率和对应的工作温度。

8.如权利要求6所述的分析方法,其特征在于,在该多个块中,不同块的对应的操作功率和工作温度不同。

9.如权利要求1所述的分析方法,其特征在于,该多个块中,不同块的功能不同。

10.一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质为非易失性的,且用于存储可由计算机执行的并且能够导致该计算机执行权利要求1~9中任一项所述的分析方法的指令。

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