[发明专利]SADP友好互连结构轨迹生成的方法、系统及程序产品在审

专利信息
申请号: 201710252666.X 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN108062426A 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: H·纳里塞特伊;J·李;S·阿罗拉 申请(专利权)人: 格罗方德半导体公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 英属开曼群*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及SADP友好互连结构轨迹生成的方法、系统及程序产品,其中,一种方法包括提供半导体互连实施工具,以及通过使用本文中所述并结合该半导体互连实施工具的一项或多项自对准双重图案化友好规则的其中任意一项、组合或全部来设计至少两个布线层,各布线层具有多条布线,该些布线包括具有默认宽度的一条或多条线以及具有非默认宽度的一条或多条线。本发明还提供对应该方法的系统及程序产品。
搜索关键词: sadp 友好 互连 结构 轨迹 生成 方法 系统 程序 产品
【主权项】:
1.一种方法,包括:提供半导体互连实施工具;以及通过结合该半导体互连实施工具使用至少一项自对准双重图案化友好规则来设计至少两个布线层,各布线层具有多条布线,该多条布线包括具有默认宽度的至少一条线以及具有非默认宽度的至少一条线。
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