[发明专利]提高集成电路可靠性的方法有效
| 申请号： | 201710241894.7 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN106992115B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 徐涛;王卉;陈宏;曹子贵;胡海天 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/321 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高集成电路可靠性的方法，在晶片的导电插塞化学机械抛光的板刷擦洗步骤完成之后，增加一道对所述晶片表面进行冲洗的工艺，可以有效去除残留在晶片表面残留的可溶性钨盐，避免晶片表面干燥后水印，从而避免制得的集成电路漏电或者可靠性失效的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 集成电路 可靠性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高集成电路可靠性的方法，其特征在于，首先，在晶片的导电插塞化学机械抛光完整步骤完成之后，将所述晶片从化学机械抛光机台移动到冲洗机台，并采用所述冲洗机台的冲洗设备对所述晶片表面进行冲洗，并在所述冲洗完成时待所述冲洗设备关闭后才转移所述晶片；然后，待所述晶片的表面干燥后，在所述晶片的表面上继续形成后续层；其中，所述导电插塞的材质包括钨，所述晶片的导电插塞化学机械抛光完整步骤包括：所述晶片的导电插塞化学机械抛光步骤以及所述抛光后的表面板刷擦洗步骤，所述板刷擦洗步骤包括：先使用滚筒海绵板刷对所述晶片表面进行擦洗，以将晶片表面残留的钨氧化物溶解为可溶性钨盐，然后使用铅笔海绵板刷并采用去离子水对所述晶片表面进行擦洗，以去除经过滚筒海绵板刷擦洗所形成的大部分的可溶性钨盐，所述冲洗用于去除晶片表面上残留的混有可溶性钨盐的去离子水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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