[发明专利]一种贴片式LED光源的制备方法及贴片式LED光源在审

专利信息
申请号: 201710208024.X 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN106898682A 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 杜元宝;张耀华;蔡晓宁;林胜;张日光 申请(专利权)人: 宁波升谱光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 罗满
地址: 315103 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明实施例公开了一种贴片式LED光源,包括多个LED芯片以及第一基板。第一基板的第一表面用于设置通过焊接材料固定的LED芯片,并对各个LED芯片进行焊接;在该基板的第一表面设置有正负电极,以作为贴片式LED光源的电极。提高了贴片式LED光源的生产灵活性;此外,电极设置于第一基板的第一表面,有较好的热电分离效果,提高了整个贴片式LED光源的散热率,从而有利于提高了LED光源的可靠性;且还可避免设计传统的热电分离基板,降低了LED光源的生产成本以及用户的使用成本。此外,本发明实施例还提供了相应的制备方法,所述制备方法具有相应的优点。
搜索关键词: 一种 贴片式 led 光源 制备 方法
【主权项】:
一种贴片式LED光源,其特征在于,包括:多个LED芯片以及第一基板,所述第一基板包括相对的第一表面以及第二表面;其中,各个所述LED芯片通过焊接材料并焊接固定于所述第一表面,且在所述第一表面上设置有正负电极。
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