[发明专利]一种贴片式LED光源的制备方法及贴片式LED光源

说明书

技术领域

本发明实施例涉及光源制造技术领域，特别是涉及一种贴片式LED光源的制备方法及贴片式LED光源。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)为能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。半导体的晶片的一端附在一个支架上，作为负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来用于保护内部芯线，使其具有较好的抗震性能。半导体晶片由两部分组成，一部分为P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端为N型半导体，主要是电子，二者形成P-N结。当电流通过导线作用于该晶片时，电子会流向P区，与P区中的空穴复合，然后以光子的形式发出能量，即为LED灯发光的原理。

贴片式LED灯是贴于线路板表面的，适合SMT加工，很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题；且相对于其他封装器件，具有抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点；可在更小的面积上封装了更多的LED芯片，可使整个LED光源的体积、重量降低至传统插装元件的1/10左右。鉴于此，贴片式LED光源应用运来越广。

但是，现有的贴片LED光源的极性位于器件底部，例如图1所示为现有贴片LED光源的结构示意图，这种结构是将电极置于LED光源基板的下表面，基板的上表面设置LED光源的电路结构，然后将LED光源的基板上面与下表面通过打孔进行贯穿，注入金属材料，从而实现基板上下表面的电气连接。这种结构的LED光源电与热均从下表面传输，故还需要在另外设计热点分离基板，以实现LED光源热电分离。在进行贴片生产时，还需要同时兼顾散热基板的线路设计与贴片式LED光源正负极的对应关系，无法实现贴片式LED多种多样的排列设计，从而做到灵活的贴片生产。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种贴片式LED光源的制备方法及贴片式LED光源，以解决受贴片LED光源底部极性的限制而无法实现灵活的贴片生产的现状。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

本发明实施例一方面提供了一种贴片式LED光源，包括：

多个LED芯片以及第一基板，所述第一基板包括相对的第一表面以及第二表面；

其中，各个所述LED芯片通过焊接材料并焊接固定于所述第一表面，且在所述第一表面上设置有正负电极。

可选的，还包括：

用于散热的第二基板，所述第二基板的上表面的焊盘区域，与所述第二表面紧贴，以使预设个数的所述贴片式LED光源固定于所述第二基板。

可选的，还包括：

色温层，通过喷粉技术在各个所述LED芯片表面涂覆不同色温的荧光材料，以用于实现LED光源的色温转化。

可选的，还包括：

保护层，通过使用喷粉技术在各个所述LED芯片表面涂覆透明硅胶层，以用于保护各所述LED芯片。

可选的，所述第一基板为陶瓷基板。

本发明实施例另一方面提供了一种贴片式LED光源的制备方法，包括：

将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在第一基板的第一表面，并对各个所述LED芯片进行焊接；

在所述第一表面镀金属导电材料，作为贴片式LED光源的正负电极，以完成贴片式LED光源的制备。

可选的，还包括：

将预设个数的贴片式LED光源的第一基板的第二表面，固定于设置散热结构的第二基板上表面的焊盘区域内。

可选的，还包括：

制备不同色温的荧光材料；

使用荧光涂覆技术将各所述荧光材料涂覆于各所述LED芯片表面，以实现LED光源的色温转化。

可选的，还包括：

使用喷粉技术在各所述LED芯片上涂覆透明硅胶层，以用于保护各所述LED芯片。

可选的，所述第一基板为陶瓷基板。

本发明实施例提供了一种贴片式LED光源，包括多个LED芯片以及第一基板。第一基板的第一表面用于设置通过焊接材料固定的LED芯片，并对各个LED芯片进行焊接；在该基板的第一表面设置有正负电极，以作为贴片式LED光源的电极。