[发明专利]一种贴片式LED光源的制备方法及贴片式LED光源在审
| 申请号： | 201710208024.X | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106898682A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;张耀华;蔡晓宁;林胜;张日光 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 led 光源 制备 方法 | ||
1.一种贴片式LED光源，其特征在于，包括：
多个LED芯片以及第一基板，所述第一基板包括相对的第一表面以及第二表面；
其中，各个所述LED芯片通过焊接材料并焊接固定于所述第一表面，且在所述第一表面上设置有正负电极。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED光源，其特征在于，还包括：
用于散热的第二基板，所述第二基板的上表面的焊盘区域，与所述第二表面紧贴，以使预设个数的所述贴片式LED光源固定于所述第二基板。
3.根据权利要求1所述的贴片式LED光源，其特征在于，还包括：
色温层，通过喷粉技术在各个所述LED芯片表面涂覆不同色温的荧光材料，以用于实现LED光源的色温转化。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的贴片式LED光源，其特征在于，还包括：
保护层，通过使用喷粉技术在各个所述LED芯片表面涂覆透明硅胶层，以用于保护各所述LED芯片。
5.根据权利要求4所述的贴片式LED光源，其特征在于，所述第一基板为陶瓷基板。
6.一种贴片式LED光源的制备方法，其特征在于，包括：
将预设个数的LED芯片使用焊接材料固定在第一基板的第一表面，并对各个所述LED芯片进行焊接；
在所述第一表面镀金属导电材料，作为贴片式LED光源的正负电极，以完成贴片式LED光源的制备。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，还包括：
将预设个数的贴片式LED光源的第一基板的第二表面，固定于设置散热结构的第二基板上表面的焊盘区域内。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，还包括：
制备不同色温的荧光材料；
使用荧光涂覆技术将各所述荧光材料涂覆于各所述LED芯片表面，以实现LED光源的色温转化。
9.根据权利要求6至8任意一项所述的制备方法，其特征在于，还包括：
使用喷粉技术在各所述LED芯片上涂覆透明硅胶层，以用于保护各所述LED芯片。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述第一基板为陶瓷基板。
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