[发明专利]同轴微带转接子及使用该转接子的连接器组件在审
| 申请号： | 201710202103.X | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN107039727A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王小林 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司41119 | 代理人： | 陈晓辉 |
| 地址： | 471003 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及连接器领域，特别涉及同轴微带转接子及使用该转接子的连接器组件。同轴微带转接子包括转接导体和处于转接导体外围的转接子壳体，所述转接子壳体具有沿前后方向延伸的安装孔，安装孔内设有绝缘体，转接导体通过所述绝缘体固定在安装孔中，转接导体的前端为插接端，后端为微带线连接端，所述转接导体的插接端处于安装孔内，所述安装孔前端的开口为用于与同轴连接器插接配合的插接口。本发明的同轴微带转接子在转接子壳体的保护作用下处于安装孔的转接导体的插接端不容易受到外力作用，解决了目前的同轴微带转接子由于容易受到外力作用造成变形导致的无法正常使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 微带 转接 使用 连接器 组件 | ||
【主权项】：
同轴微带转接子，包括转接导体和处于转接导体外围的转接子壳体，所述转接子壳体具有沿前后方向延伸的安装孔，安装孔内设有绝缘体，转接导体通过所述绝缘体固定在安装孔中，转接导体的前端为插接端，后端为微带线连接端，其特征在于：所述转接导体的插接端处于安装孔内，所述安装孔前端的开口为用于与同轴连接器插接配合的插接口。
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