[发明专利]同轴微带转接子及使用该转接子的连接器组件

说明书

技术领域

本发明涉及连接器领域，特别涉及同轴微带转接子及使用该转接子的连接器组件。

背景技术

同轴线和微带线是微波信号传输的两种常用传输通路，在实际工程使用中，通常需要将两种传输通路进行连接，同时还需要连接后保证微带腔体内的密封要求，这就需要使用同轴微带转接子，目前常用的同轴微带转接子包括转接子壳体和转接导体，如图5所示，转接子壳体101和转接导体102烧结为一体，之间使用玻璃作为绝缘体103，使用时将同轴微带转接子焊接在微带线座104上，同轴微带转接子的转接导体102在微带线座104内部与微带线105连接，外部与同轴连接器插合连接，但是转接导体102在微带线座104外部为外露状态，而玻璃烧结工艺要求转接导体材料一般为材质较软的4J29材料，因此转接导体102在外露状态下容易被碰弯。转接导体102在微带线座104外部与同轴连接器插合时没有引导，操作难度比较大。另外，当系统使用频率达到110GHz时，由于玻璃材料的介电常数很高，转接导体直径将小至0.13mm，玻璃管的外径也小至0.69mm，如此细的转接导体和如此小的玻璃管极大增加了加工难度。

公布号为CN102148445A、公布日为2011.08.10的中国专利申请公开了一种射频同轴连接器，射频同轴连接器包括壳体，壳体上设有接触件设置孔，接触件设置孔中固定有接触件，接触件包括外导体，外导体的内孔中设有通过绝缘体固定在外导体上的内导体，接触件的前端用于与适配接触件插接，接触件的后端固定设有屏蔽腔，屏蔽腔内设有由转接导体、焊接套及烧结在转接导体外围的玻封部件，其中转接导体、焊接套、玻封部件构成同轴微带转接子，焊接套构成转接子壳体，玻封部件构成同轴微带转接子的绝缘体，这种同轴微带转接子的转接导体的一端为接在微带线上的微带连接端，另一端为与同轴连接器插接的插接端，为了避免同轴微带转接子在微带线座上被碰弯，插接端处于屏蔽腔体内。这种同轴微带转接子安装完成后可以避免转接导体的插接端被碰弯，但是在同轴微带转接子加工过程中以及加工完成后通常需要转运、装配等其他操作，操作过程中转接导体的插接端始终暴露在转接子壳体外，容易在外力作用下变形，而转接导体的插接端要求较高，变形后的转接导体插接端很容易造成同轴微带转接子无法正常使用的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种同轴微带转接子，以解决目前的同轴微带转接子在外力作用下转接导体插接端容易变形造成的无法正常使用的问题；另外，本发明的目的还在于提供一种使用上述同轴微带转接子的连接器组件。

为实现上述目的，本发明的同轴微带转接子的技术方案为：同轴微带转接子包括转接导体和处于转接导体外围的转接子壳体，所述转接子壳体具有沿前后方向延伸的安装孔，安装孔内设有绝缘体，转接导体通过所述绝缘体固定在安装孔中，转接导体的前端为插接端，后端为微带线连接端，所述转接导体的插接端处于安装孔内，所述安装孔前端的开口为用于与同轴连接器插接配合的插接口。

所述安装孔为台阶孔，安装孔包括大径段和小径段，所述转接子壳体前端的开口大于后端的开口，所述绝缘体设置在所述小径段。

所述安装孔内的台阶面为用于与同轴连接器的外导体的前端面挡止配合以实现转接子壳体与同轴连接器的外导体导电连接的挡止面。

所述绝缘体由塑料材料制成，所述转接导体与绝缘体之间和/或绝缘体与转接子壳体之间通过粘接方式实现固定和密封。

本发明的连接器组件的技术方案为：连接器组件包括前端为插接端的同轴连接器和与同轴连接器插接配合的同轴微带转接子，同轴微带转接子包括转接导体和处于转接导体外围的转接子壳体，所述转接子壳体具有沿前后方向延伸的安装孔，所述安装孔内设有绝缘体，所述转接导体通过所述绝缘体固定在安装孔中，所述转接导体的前端为插接端，后端为微带线连接端，所述转接导体的插接端处于安装孔内，所述安装孔前端的开口为用于与同轴连接器插接配合的插接口。

所述安装孔为台阶孔，安装孔包括大径段和小径段，所述转接子壳体前端的开口大于后端的开口，所述绝缘体设置在所述小径段。

所述同轴连接器的外导体包括与安装孔的大径段插接配合的外导体插接段，所述外导体插接段的前端面与安装孔内的台阶面挡止配合以实现转接子壳体与同轴连接器的外导体导电连接。

所述绝缘体由塑料材料制成，所述转接导体与绝缘体之间和/或绝缘体与转接子壳体之间通过粘接方式实现固定和密封。

所述同轴连接器的外导体上设有在同轴连接器与同轴微带转接子插接后用于固定在微带线座上的固定法兰。