[发明专利]同轴微带转接子及使用该转接子的连接器组件

权利要求书

1.同轴微带转接子，包括转接导体和处于转接导体外围的转接子壳体，所述转接子壳体具有沿前后方向延伸的安装孔，安装孔内设有绝缘体，转接导体通过所述绝缘体固定在安装孔中，转接导体的前端为插接端，后端为微带线连接端，其特征在于：所述转接导体的插接端处于安装孔内，所述安装孔前端的开口为用于与同轴连接器插接配合的插接口。

2.根据权利要求1所述的同轴微带转接子，其特征在于：所述安装孔为台阶孔，安装孔包括大径段和小径段，所述转接子壳体前端的开口大于后端的开口，所述绝缘体设置在所述小径段。

3.根据权利要求2所述的同轴微带转接子，其特征在于：所述安装孔内的台阶面为用于与同轴连接器的外导体的前端面挡止配合以实现转接子壳体与同轴连接器的外导体导电连接的挡止面。

4.根据权利要求1或2或3所述的同轴微带转接子，其特征在于：所述绝缘体由塑料材料制成，所述转接导体与绝缘体之间和/或绝缘体与转接子壳体之间通过粘接方式实现固定和密封。

5.连接器组件，包括前端为插接端的同轴连接器和与同轴连接器插接配合的同轴微带转接子，同轴微带转接子包括转接导体和处于转接导体外围的转接子壳体，所述转接子壳体具有沿前后方向延伸的安装孔，所述安装孔内设有绝缘体，所述转接导体通过所述绝缘体固定在安装孔中，所述转接导体的前端为插接端，后端为微带线连接端，其特征在于：所述转接导体的插接端处于安装孔内，所述安装孔前端的开口为用于与同轴连接器插接配合的插接口。

6.根据权利要求5所述的连接器组件，其特征在于：所述安装孔为台阶孔，安装孔包括大径段和小径段，所述转接子壳体前端的开口大于后端的开口，所述绝缘体设置在所述小径段。

7.根据权利要求6所述的连接器组件，其特征在于：所述同轴连接器的外导体包括与安装孔的大径段插接配合的外导体插接段，所述外导体插接段的前端面与安装孔内的台阶面挡止配合以实现转接子壳体与同轴连接器的外导体导电连接。

8.根据权利要求5或6或7所述的连接器组件，其特征在于：所述绝缘体由塑料材料制成，所述转接导体与绝缘体之间和/或绝缘体与转接子壳体之间通过粘接方式实现固定和密封。

9.根据权利要求5或6所述的连接器组件，其特征在于：所述同轴连接器的外导体上设有在同轴连接器与同轴微带转接子插接后用于固定在微带线座上的固定法兰。

10.根据权利要求9所述的连接器组件，其特征在于：所述外导体包括处于固定法兰前侧与安装孔的大径段插接配合的外导体插接段，固定法兰与外导体插接段前端面的距离大于安装孔的大径段长度。