[发明专利]一种用于晶圆加工的设备有效
| 申请号： | 201710193713.8 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106952857B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 张国平;孙蓉;黎小海;夏建文;黄明起 | 申请（专利权）人： | 深圳市化讯半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种用于晶圆加工的设备，用于降低晶圆键合对在完成器件晶圆背面工艺后拆键合的难度以及成本，提高晶圆键合对拆键合的出片率。本发明实施例方法包括：第一槽、声波发生器、声波换能器、转动螺杆、夹持装置以及支撑装置；转动螺杆的一端与支撑装置相连接，另一端与夹持装置连接，夹持装置用于夹持并吸附加工元件；第一槽的第一侧壁、底部、顶部中的至少一个设有至少一个支撑装置；第一槽的底部设有声波换能器，声波换能器和声波发生器连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆加工的设备，其特征在于，包括：第一槽、声波发生器、声波换能器、转动螺杆、夹持装置以及支撑装置；所述转动螺杆的一端与所述支撑装置相连接，另一端与所述夹持装置连接，所述夹持装置用于夹持并吸附加工元件；所述第一槽的第一侧壁、底部、顶部中的至少一个设有至少一个所述支撑装置；所述第一槽的底部设有所述声波换能器，所述声波换能器和所述声波发生器连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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