[发明专利]一种用于晶圆加工的设备

说明书

本发明实施例公开了一种用于晶圆加工的设备，用于降低晶圆键合对在完成器件晶圆背面工艺后拆键合的难度以及成本，提高晶圆键合对拆键合的出片率。本发明实施例方法包括：第一槽、声波发生器、声波换能器、转动螺杆、夹持装置以及支撑装置；转动螺杆的一端与支撑装置相连接，另一端与夹持装置连接，夹持装置用于夹持并吸附加工元件；第一槽的第一侧壁、底部、顶部中的至少一个设有至少一个支撑装置；第一槽的底部设有声波换能器，声波换能器和声波发生器连接。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种用于晶圆加工的设备。

背景技术

随着经济的发展与人们生活水平的提高，人们对电子产品要求越来越趋向于小型化、多功能化以及环保化。电子产品的小型化实质上是要求在其产品内凝聚更多更新的科技成果，更大限度地将技术固化在产品中以增加技术信息含量的比重，以将电子系统越做越小，集成度越来越高，功能越来越多、越来越强。

为满足上述需求，半导体工业需要将器件晶圆减薄至100微米或以下。但超薄晶圆具有柔性和易碎性、容易翘曲和起伏等特点，这些特点成为了器件晶圆减薄和薄芯片处理的瓶颈，从而引出了晶圆的临时键合和拆键合工艺。临时键合技术可以有效解决薄晶圆的拿持和工艺过程中的碎片问题，但由于晶圆分离时的很多不稳定性因素，在晶圆分离时仍存在着很大的碎片风险。目前，晶圆分离的介质处理方式有激光处理、热滑移和Zonebond机械拆键等方式，但是都存在一定的缺陷，其中，激光处理受限于为玻璃材料的载片晶圆，且激光设备昂贵；热滑移分离在高温下使分离后的薄晶圆产生一定的翘曲以及一定的碎片风险；Zonebond在拆键合前的预浸泡时间较长，且需要施加拆键合的机械外力，容易导致碎片，同时机械拆键合设备成本也较高。

发明内容

本发明实施例提供了一种用于晶圆加工的设备，该设备可以利用声波对晶圆键合对进行拆分，设备成本低，且能够实现一次多对晶圆同时拆键合，出片率高。

有鉴于此，本发明第一方面提供一种用于晶圆加工的设备，可包括：

第一槽、声波发生器、声波换能器、转动螺杆、夹持装置以及支撑装置；

转动螺杆的一端与支撑装置相连接，另一端与夹持装置连接，夹持装置用于夹持并吸附加工元件；

第一槽的第一侧壁、底部、顶部中的至少一个设有至少一个支撑装置；

第一槽的底部设有声波换能器，声波换能器和声波发生器连接。

进一步地，转动螺杆包括第一螺杆和第二螺杆，第一螺杆和第二螺杆分别与支撑装置连接；

夹持装置包括第一夹持片和第二夹持片，第一夹持片与第一螺杆连接，第二夹持片与第二螺杆连接。

进一步地，第一夹持片和第二夹持片分别设有吸盘。

进一步地，第一槽的第一侧壁设有出液口。

进一步地，第一槽的第一侧壁还设有进液口。

进一步地，设备还包括供应泵和流通管道；

流通管道的两端分别与出液口和进液口连接；

供应泵与流通管道连接。

进一步地，设备还包括加热装置，加热装置与流通管道连接。

进一步地，设备还包括过滤装置，过滤装置与流通管道连接。

进一步地，设备还包括清洗剂供应装置，清洗剂供应装置与流通管道连接。

进一步地，设备还包括第二槽，第一槽的预设部分套设于第二槽的内部，第二槽的外沿高于第一槽的外沿。

进一步地，第二槽的第二侧壁设有排液口，排液口与第一槽的出液口一端的流通管道连接。